COMPONENT INSPECTION METHOD AND COMPONENT INSPECTION DEVICE
A component inspection method according to the present disclosure captures an image of the top surface of a substrate on which a component is mounted, acquires a color image in which the color of each pixel is expressed by the luminance value of a plurality of primary colors, extracts from among the...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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25.05.2023
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Summary: | A component inspection method according to the present disclosure captures an image of the top surface of a substrate on which a component is mounted, acquires a color image in which the color of each pixel is expressed by the luminance value of a plurality of primary colors, extracts from among the pixels constituting the color image pixels having luminance values within a prescribed range corresponding to the color of the component as specific pixels, performs enhancement processing that enhances the luminance values of the extracted specific pixels, and performs edge detection on color images that have been subjected to enhancement processing to determine whether the component is mounted in the correct position.
Un procédé d'inspection de composant selon la présente divulgation capture une image de la surface supérieure d'un substrat sur lequel est monté un composant, acquiert une image couleur dans laquelle la couleur de chaque pixel est exprimée par la valeur de luminance d'une pluralité de couleurs primaires, extrait parmi les pixels constituant les pixels d'image couleur ayant des valeurs de luminance dans une plage prescrite correspondant à la couleur du composant en tant que pixels spécifiques, effectue un traitement d'amélioration qui améliore les valeurs de luminance des pixels spécifiques extraits et effectue une détection de bord sur des images couleur qui ont été soumises à un traitement d'amélioration pour déterminer si le composant est monté dans la position correcte.
本開示の部品検査方法は、部品が実装された基板の上面を撮像して、各画素の色を複数の原色の輝度値で表したカラー画像を取得し、カラー画像を構成する各画素のうち、部品の色に対応した所定範囲の輝度値をもつ画素を特定画素として抽出し、抽出した特定画素の輝度値を強調する強調処理を行ない、強調処理が施されたカラー画像に対してエッジ検出を行なうことで、部品が正しい位置に実装されているか否かを判定する。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2021JP42578 |