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Summary:The invention provides certain molybdenum-containing compounds which are believed to be useful in the vapor deposition of molybdenum-containing films onto the surface of various microelectronic device substrates. In one aspect, the invention provides a process for depositing a molybdenum-containing film onto a microelectronic device substrate, which comprises exposing the substrate, in a reaction zone, to a compound of Formula (I) as described herein, under vapor deposition conditions. L'invention concerne certains composés contenant du molybdène qui sont supposés être utiles dans le dépôt en phase vapeur de films contenant du molybdène sur la surface de divers substrats de dispositif microélectronique. Selon un aspect, l'invention concerne un procédé de dépôt d'un film contenant du molybdène sur un substrat de dispositif microélectronique, qui comprend l'exposition du substrat, dans une zone de réaction, à un composé de formule (I) tel que présentement décrit, dans des conditions de dépôt en phase vapeur.
Bibliography:Application Number: WO2022US49145