SUBSTRATE PROCESSING TOOL WITH RAPID AND SELECTIVE CONTROL OF PARTIAL PRESSURE OF WATER VAPOR AND OXYGEN

• Main Authors: LEESER, Karl Frederick, VELASCO, Jose, GOULD, Richard H, NORDIN, Michael
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 15.06.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

A substrate processing tool includes: a first processing module; a vacuum transfer module connected to the first processing module; one or more pumps; a backfill source; and one or more controllers. The one or more controllers are configured to: control the one or more pumps to reduce a chamber pressure in the vacuum transfer module from a first chamber pressure to a second chamber pressure and then backfill the vacuum transfer module with an inert gas to a third chamber pressure prior to permitting transfer of a substrate into the first processing module; subsequent to backfilling the vacuum transfer module, cause a transfer of the substrate from the vacuum transfer module to the first processing module; and cause the first processing module to process the substrate. Un outil de traitement de substrat comprend : un premier module de traitement; un module de transfert sous vide raccordé au premier module de traitement; une ou plusieurs pompes; une source de remplissage; et un ou plusieurs dispositifs de commande. Le ou les dispositifs de commande sont configurés pour : commander la ou les pompes pour réduire une pression de chambre dans le module de transfert sous vide d'une première pression de chambre à une seconde pression de chambre, puis remplir le module de transfert sous vide avec un gaz inerte à une troisième pression de chambre avant de permettre le transfert d'un substrat dans le premier module de traitement; après le remplissage du module de transfert sous vide, provoquer un transfert du substrat du module de transfert sous vide au premier module de traitement; et amener le premier module de traitement à traiter le substrat.