PROCESSING METHOD AND PROCESSING SYSTEM

• Main Authors: KAWAGUCHI, Yoshihiro, HISANO, Kazuya, SHIRAISHI, Gousuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.05.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

This processing method is for a combined substrate obtained by bonding a first substrate and a second substrate together, the method including: irradiating the interface between the first substrate and the second substrate with an interface laser light to form an unbonded region that has a reduced bonding strength at the interface; inspecting the state of formation of the unbonded region; forming a peripheral modified layer along the boundary between a peripheral part of the first substrate and a middle part of the first substrate; and removing the peripheral part by using the peripheral modified layer as an origin. Inspecting the state of formation of the unbonded region includes: using a camera to image the unbonded region; acquiring a distribution of gray values in plan view of the unbonded region from a captured image of the unbonded region; and comparing the acquired gray values against a preset threshold value, to thereby inspect the state of formation of the unbonded region. Procédé de traitement destiné à un substrat combiné obtenu par soudage d'un premier substrat et d'un second substrat ensemble, le procédé consistant : à exposer l'interface entre le premier substrat et le second substrat à une lumière laser d'interface pour former une région non soudée qui présente une force d'assemblage réduite au niveau de l'interface ; à inspecter l'état de formation de la région non soudée ; à former une couche modifiée périphérique le long de la limite entre une partie périphérique du premier substrat et une partie centrale du premier substrat ; et à éliminer la partie périphérique à l'aide de la couche modifiée périphérique comme origine. L'inspection de l'état de formation de la région non soudée consiste : à faire appel à une caméra pour imager la région non soudée ; à acquérir une répartition de valeurs de gris dans une vue en plan de la région non soudée à partir d'une image capturée de la région non soudée ; et à comparer les valeurs de gris acquises à une valeur seuil prédéfinie, pour ainsi inspecter l'état de formation de la région non soudée. 第１の基板と第２の基板が接合された重合基板の処理方法であって、前記第１の基板と前記第２の基板の界面に界面用レーザ光を照射して、前記界面において接合力が低下した未接合領域を形成することと、前記未接合領域の形成状態を検査することと、前記第１の基板の周縁部と、前記第１の基板の中央部の境界に沿って周縁改質層を形成することと、前記周縁改質層を基点に前記周縁部を除去することと、を含み、前記未接合領域の形成状態の検査は、カメラを用いて前記未接合領域を撮像することと、前記未接合領域の撮像画像から、当該未接合領域の平面視におけるグレー値の分布を取得することと、取得した前記グレー値を予め設定された閾値と比較することで、前記未接合領域の形成状態を検査することと、を含む。