DEVICE FOR CONTROLLING FILM FORMATION, FILM FORMING DEVICE, AND FILM FORMING METHOD

• Main Authors: OHTAKI, Yoshiyuki, MIYAUCHI, Mitsuhiro, YAMAGUCHI, Takeshi, MATSUDAIRA, Takayuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.05.2023
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

The present invention is provided with: a light source (42) that irradiates a substrate (S), which is arranged on a rotor (25), with light; a light-receiving unit (46) that receives light transmitted through a thin film layer, which is formed on the substrate, or reflected light among the light irradiated from the light source; and a location information acquisition unit (48) that acquires location information corresponding to the location of the rotor in the circumferential direction; and a control unit (4) that controls the film formation conditions. The control unit comprises: a timing control unit that identifies the location of a target substrate on the basis of the location information of the rotor in the circumferential direction acquired by the location information acquisition unit, and controls the timing of receiving the transmitted light or reflected light among the light irradiated from the light source to the substrate in the identified location; a film thickness determination unit that calculates the film thickness of each layer of a thin film, which is composed of a plurality of layers, on the basis of the transmitted light or reflected light received by the light-receiving unit, and determines the film thickness difference between the film thickness of each layer and the aimed film thickness of each layer of a thin film that has desired spectral characteristics; and a film formation condition setting unit that sets film formation conditions after correcting the film formation conditions for a layer so that the layer has the aimed film thickness thereof in cases where the film thickness of the layer is different from the aimed film thickness thereof by a predetermined value or more. La présente invention comprend : une source de lumière (42) qui irradie un substrat (S) qui est disposé sur un rotor (25), avec de la lumière ; une unité de réception de lumière (46) qui reçoit la lumière transmise à travers une couche de film mince, qui est formée sur le substrat, ou une lumière réfléchie parmi la lumière irradiée à partir de la source de lumière ; et une unité d'acquisition d'informations d'emplacement (48) qui acquiert des informations d'emplacement correspondant à l'emplacement du rotor dans la direction circonférentielle ; et une unité de commande (4) qui commande les conditions de formation de film. L'unité de commande comprend : une unité de commande de synchronisation qui identifie l'emplacement d'un substrat cible sur la base des informations d'emplacement du rotor dans la direction circonférentielle acquises par l'unité d'acquisition d'informations d'emplacement, et commande la synchronisation de réception de la lumière transmise ou de la lumière réfléchie parmi la lumière irradiée depuis la source de lumière vers le substrat dans l'emplacement identifié ; une unité de détermination d'épaisseur de film qui calcule l'épaisseur de film de chaque couche d'un film mince, qui est composé d'une pluralité de couches, sur la base de la lumière transmise ou de la lumière réfléchie reçue par l'unité de réception de lumière, et détermine la différence d'épaisseur de film entre l'épaisseur de film de chaque couche et l'épaisseur de film visée de chaque couche d'un film mince qui a des caractéristiques spectrales souhaitées ; et une unité de réglage de condition de formation de film qui définit des conditions de formation de film après correction des conditions de formation de film pour une couche de telle sorte que la couche a l'épaisseur de film visé de celle-ci dans les cas où l'épaisseur de film de la couche est différente de l'épaisseur de film visé de celle-ci d'une valeur prédéterminée ou plus. 回転体（２５）に配置された基板（Ｓ）に光を照射する光源（４２）と、前記光源から照射した光に対し、前記基板に成膜された薄膜の層を透過する透過光または反射する反射光を受光する受光部（４６）と、前記回転体の円周方向の位置に対応した位置情報を取得する位置情報取得部（４８）と、成膜条件を制御する制御部（４）と、を備え、前記制御部は、前記位置情報取得部で取得した前記回転体の円周方向の位置情報に基づいて目的とする基板の位置を特定し、当該特定した位置の基板に対して前記光源から照射した光の透過光または反射光を受光するタイミングを制御するタイミング制御部と、前記受光部で受光した透過光または反射光に基づいて、複数の層からなる薄膜の各層の膜厚を算出し、前記各層の膜厚と、所望の分光特性を有する薄膜を構成する各層の目標膜厚との膜厚差を判定する膜厚判定部と、前記各層の膜厚が前記目標膜厚に対して所定値以上の膜厚差がある場合には、当該膜厚差がある層の膜厚が当該層の目標膜厚になるように当該層に対する成膜条件を補正したうえで、前記成膜条件を設定する成膜条件設定部と、を含む。