SANDWICH STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC EQUIPMENT HOUSING

• Main Authors: HONMA, Masato, ADACHI, Kentaro, SAKAI, Hidetoshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.05.2023
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

The present invention addresses the problem of providing a sandwich structure having excellent lightweightness and mechanical characteristics. The main objective is to obtain a sandwich structure comprising: a plate-shaped member (core material) made of a fiber-reinforced composite material and having a portion formed into a shape in which wave-like unevenness extends in one or multiple directions; and two plate-shaped members (skin materials) that are made of a fiber-reinforced composite material, are joined at a top section or a bottom section of the unevenness of the core material, are joined, at another portion, to the core material with a space between the core material and the skin materials, and at an outer peripheral section of the unevenness formed in the core material, are mutually joined with the core material so as to seal the formed unevenness, or are joined with the portion of the core material in which the wave-like unevenness is not formed interposed between therebetween. Le problème à résoudre par la présente invention est de fournir une structure sandwich présentant une excellente légèreté et des caractéristiques mécaniques excellentes. La solution selon l'invention consiste à obtenir une structure sandwich comprenant : un élément en forme de plaque (matériau central) constitué d'un matériau composite renforcé par des fibres et dont une partie présente une forme dans laquelle des irrégularités en forme de vagues s'étendent dans une ou plusieurs directions ; et deux éléments en forme de plaque (matériaux de peau) qui sont constitués d'un matériau composite renforcé par des fibres, sont joints à une section supérieure ou à une section inférieure de l'irrégularité du matériau central, sont joints, à une autre partie, au matériau central avec un espace entre le matériau central et les matériaux de peau, et à une section périphérique extérieure de l'irrégularité formée dans le matériau central, sont mutuellement joints au matériau central de manière à sceller l'irrégularité formée, ou sont joints avec la partie du matériau central dans laquelle l'irrégularité en forme de vague n'est pas formée, interposée entre eux. 本発明は、軽量性と力学特性に優れるサンドイッチ構造体および電子機器筐体用部材を提供することを課題とし、波形の凹凸が一方向または多方向に延在する形状に賦形された部分を有する板状の繊維強化複合材料製の部材（コア材）と、該コア材の凹凸の頂部または底部において接合されるとともに、その他の部分ではコア材との間に空間を有してコア材に接合され、かつ、前記コア材に賦形された凹凸の外周部において、該賦形された凹凸を密閉するようにそれらが相互に、または波形の凹凸が賦形されていないコア材の部分を介して、接合している２枚の板状の繊維強化複合材料製の部材（スキン材）とからなるサンドイッチ構造体とすることを本旨とする。