HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, RESIN-COATED METAL FOIL, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

• Main Authors: FUJISAWA, Hiroyuki, YAMADA, Yuji, SAITO, Eiichiro, YAMADA, Takahiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.05.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING

The present invention provides a heat-curable resin composition capable of giving cured objects which have reduced moduli and improved flexibility and are less apt to have impaired heat resistance. The heat-curable resin composition comprises a maleimide compound (A) having at least two maleimide groups in the molecule, one or more compounds (B) which have, at an end, a substituent containing an ethylenically unsaturated bond and have a poly(phenylene ether) skeleton, and an inorganic filler (C). The compounds (B) include a compound (B1) having a butadiene-derived structural unit. La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable capable de donner des objets durcis qui présentent des modules réduits et une flexibilité améliorée et sont moins susceptibles de présenter une résistance altérée à la chaleur. Cette composition de résine thermodurcissable comprend un composé maléimide (A) comportant au moins deux groupes maléimide dans la molécule, au moins un composé (B) qui présente, à une extrémité, un substituant contenant une liaison à insaturation éthylénique et présente un squelette de poly(phénylène éther), et une charge inorganique (C). L'au moins un composé (B) comprend un composé (B1) présentant une unité structurale dérivée du butadiène. 本開示は、硬化物の弾性率低減及び可撓性向上を実現でき、かつ硬化物の耐熱性を悪化させにくい熱硬化性樹脂組成物を提供する。熱硬化性樹脂組成物は、１分子中に少なくとも２個のマレイミド基を有するマレイミド化合物（Ａ）と、エチレン性不飽和結合を含む置換基を末端に有し、かつポリフェニレンエーテル骨格を有する化合物（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含有する。化合物（Ｂ）は、ブタジエン由来の構造単位を有する化合物（Ｂ１）を含有する。