CURABLE RESIN

• Main Authors: YOSHINO Kento, SASAI Tamayo
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 27.04.2023
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; DYES; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

A curable resin and a curable resin composition according to the present invention have satisfactory handleability in a low-temperature molten state and, after curing reaction, are excellent in terms of bonding strength and creep characteristics in high-temperature environments.　Specifically, this curable resin includes a moisture-curable modified polyolefin (A) comprising a polyolefin (a) having a moisture-curable functional group grafted thereonto and comprises a resin component characterized by having a 190°C melt viscosity of 30,000 mPa·s or less, a softening point of 70-160°C, and a content of low-molecular-weight components extracted with acetone of 2.5 mass% or less. L'invention concerne une résine durcissable et une composition de résine durcissable, présentant une maniabilité satisfaisante à l'état fondu à basse température et, après une réaction de durcissement, présentant d'excellentes caractéristiques de résistance de collage et de fluage dans des environnements à haute température.　Plus précisément, cette résine durcissable comprend une polyoléfine (A) modifiée durcissable à l'humidité, comprenant une polyoléfine (a) sur laquelle est greffé un groupe fonctionnel durcissable à l'humidité, et comprend un constituant résine caractérisé en ce qu'il a une viscosité à l'état fondu à 190 °C de 30 000 mPa·s ou moins, un point de ramollissement de 70 à 160 °C et une teneur en constituants à faible masse moléculaire extraits à l'acétone de 2,5 % en masse ou moins. 本発明の硬化性樹脂及び硬化性樹脂組成物は低温溶融状態におけるハンドリング性が良好であり、かつ、硬化反応後の高温環境下における接着強度およびクリープ特性に優れる。　本発明は、具体的には、ポリオレフィン（ａ）に対して湿気硬化性の官能基がグラフト形成された湿気硬化型の変性ポリオレフィン（Ａ）含む硬化性樹脂であり、１９０℃における溶融粘度が３００００ｍＰａ・ｓ以下であり、軟化点が７０～１６０ ℃であり、アセトンで抽出した際の低分子量成分が２．５質量％以下であることを特徴とする樹脂成分からなる硬化性樹脂を提供する。