DISTANCE MEASURING DEVICE

A distance measuring device according to an embodiment of the present disclosure comprises a first substrate including a first optical waveguide configured to convey a chirp signal, a splitter configured to split the chirp signal into a transmission signal and a reference signal, and a coupler and d...

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Main Authors YOKOGAWA, Sozo, NARISAWA, Sousuke, EBIKO, Yoshiki, KOMURO, Yutaro, TODA, Atsushi, MIZUTA, Kyohei, YASU, Yohtaro, GOI, Kazuhiro
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 20.04.2023
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Summary:A distance measuring device according to an embodiment of the present disclosure comprises a first substrate including a first optical waveguide configured to convey a chirp signal, a splitter configured to split the chirp signal into a transmission signal and a reference signal, and a coupler and detector block configured to output a beat signal based on the reference signal and a reflected signal. The distance measure device comprises a second substrate stacked on the first substrate and including a converter configured to output a digital beat signal based on the beat signal; and a controller configured to output an electronic control signal that controls generation of the chirp signal. Un dispositif de mesure de distance selon un mode de réalisation de la présente divulgation comprend un premier substrat incluant un premier guide d'ondes optique configuré pour transporter un signal chirp, un séparateur configuré pour diviser le signal chirp en un signal de transmission et un signal de référence, et un coupleur et un bloc de détection configuré pour sortir un signal de battement basé sur le signal de référence et un signal réfléchi. Le dispositif de mesure de distance comprend un second substrat empilé sur le premier substrat et comportant un convertisseur configuré pour sortir un signal de battement numérique basé sur le signal de battement ; et un dispositif de commande configuré pour sortir un signal de commande électronique qui commande la génération du signal chirp.
Bibliography:Application Number: WO2022JP28679