PRE-WET TREATMENT METHOD

• Main Author: TSUJI, Kazuhito
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 20.04.2023
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CHEMISTRY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

Proposed is a pre-wet treatment method whereby a pre-wet treatment can be applied to a substrate effectively without affecting through-put.　Also proposed is a pre-wet treatment method for subjecting a substrate to a pre-wet treatment that is to be performed before a plating treatment of the substrate in a plating apparatus. The pre-wet treatment method comprises: a step for calculating a maximum treatment time in a pre-wet module on the basis of a rate-control process for rate-controlling treatments in the whole plating apparatus; a step for calculating a minimum moving rate of a nozzle head in the pre-wet module on the basis of the calculated maximum treatment time; and a step for moving the nozzle head at a rate equal to or higher than the calculated minimum moving rate to supply the pre-wet solution to the surface of the substrate. L'invention concerne un procédé de traitement de pré-humidification permettant d'appliquer un traitement de pré-humidification sur un substrat de manière efficace sans affecter le rendement.　L'invention concerne également un procédé de traitement de pré-humidification permettant de soumettre un substrat à un traitement de pré-humidification à être effectué avant un traitement de placage du substrat dans un appareil de placage. Le procédé de traitement de pré-humidification comprend : une étape consistant à calculer un temps de traitement maximal dans un module de pré-humidification sur la base d'un processus de régulation de débit destiné à des traitements de régulation de débit dans l'appareil de placage entier ; une étape consistant à calculer une vitesse de déplacement minimale d'une tête de buse dans le module de pré-humidification sur la base du temps de traitement maximal calculé ; et une étape consistant à déplacer la tête de buse à une vitesse égale ou supérieure à la vitesse de déplacement minimale calculée afin d'apporter la solution de pré-humidification à la surface du substrat. スループットに影響を与えることなく、基板に効果的にプリウェット処理を施すことができるプリウェット処理方法を提案する。　めっき装置において基板にめっき処理を施す前のプリウェット処理を施すためのプリウェット処理方法が提案される。プリウェット処理方法は、前記めっき装置全体における処理を律速する律速工程に基づいて、プリウェットモジュールにおける最大処理時間を算出する工程と、算出した前記最大処理時間に基づいて、前記プリウェットモジュールにおけるノズルヘッドの最低移動速度を算出する工程と、算出した前記最低移動速度以上の速度で前記ノズルヘッドを移動させて前記基板の板面に前記プリウェット液を供給する工程と、を含む。