SOLID-STATE DC DEVICE

• Main Authors: PURGAT, Pavel, HAUER, Wolfgang
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 06.04.2023
• Subjects: BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; ELECTRICITY; EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS; GENERATION; PULSE TECHNIQUE

For a solid-state DC device (1) comprising a first conductor path (2) with a first power supply connection (3), a second conductor path (5), a first semiconductor circuit arrangement (11) with a first power semiconductor (12) in the first conductor path (2), a first switchable electrical arrangement (8) for building an electrical connection from the first conductor path (2) to the second conductor path (5), a second switchable electrical arrangement (9) arranged between the first semiconductor circuit arrangement (11) and the first load connection (4), the second switchable electrical arrangement (9) comprises two parallel switching paths (14, 15, 17, 18), it is suggested, that the first semiconductor circuit arrangement (11), the first switchable electrical arrangement (8) and the second switchable electrical arrangement (9) are individually on and/or off to limit the electric current at the first power supply connection (3) to a predefined current level. Pour un dispositif à c.c. à semi-conducteurs (1) comprenant un premier chemin conducteur (2) avec une première connexion d'alimentation électrique (3), un second chemin conducteur (5), un premier agencement de circuit semi-conducteur (11) avec un premier semi-conducteur de puissance (12) dans le premier chemin conducteur (2), un premier agencement électrique commutable (8) pour construire une connexion électrique à partir du premier chemin conducteur (2) au second chemin conducteur (5), un second agencement électrique commutable (9) disposé entre le premier agencement de circuit semi-conducteur (11) et la première connexion de charge (4), le second agencement électrique commutable (9) comprenant deux chemins de commutation parallèles (14, 15, 17, 18), il est suggéré que le premier agencement de circuit semi-conducteur (11), le premier agencement électrique commutable (8) et le second agencement électrique commutable (9) soient mis sous et/ou hors tension individuellement pour limiter le courant électrique au niveau de la première connexion d'alimentation électrique (3) à un niveau de courant prédéfini.