MICROMECHANICAL COMPONENT

Mikromechanisches Bauelement (100), aufweisend: - ein Substrat (1); - wenigstens eine auf dem Substrat (1) angeordnete erste Oxidschicht (2); und - eine unmittelbar auf der wenigstens einen ersten Oxidschicht (2) angeordnete Ätzstoppschicht (3); wobei auf einer Unterseite der Ätzstoppschicht (3) ein...

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Main Authors SCHMOLLNGRUBER, Peter, FRIEDRICH, Thomas, WEBER, Heribert
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 23.03.2023
Subjects
MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
PERFORMING OPERATIONS
PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
TRANSPORTING
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Summary:Mikromechanisches Bauelement (100), aufweisend: - ein Substrat (1); - wenigstens eine auf dem Substrat (1) angeordnete erste Oxidschicht (2); und - eine unmittelbar auf der wenigstens einen ersten Oxidschicht (2) angeordnete Ätzstoppschicht (3); wobei auf einer Unterseite der Ätzstoppschicht (3) eine weitere Verdrahtungsebene (10) angeordnet ist. Disclosed is a micromechanical component (100), comprising: - a substrate (1); - at least one first oxide layer arranged on the substrate (1); and - an etching stop layer (3) which is directly arranged on the at least one first oxide layer (2); wherein an additional wiring plane (10) is arranged on a bottom side of the etching stop layer (3). L'invention concerne un composant micromécanique (100) comprenant : - un substrat (1) ; - au moins une première couche d'oxyde (2) disposée sur le substrat (1) ; et - une couche d'arrêt de gravure (3) disposée directement sur la ou les premières couches d'oxyde (2) ; un autre plan de câblage (10) étant disposé sur une face inférieure de la couche d'arrêt de gravure (3).
Bibliography:Application Number: WO2022EP72246