METAL-BASED ENCAPSULATING MATERIAL FOR ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

• Main Authors: KIM, Dea Geun, JANG, Wonbong, LEE, Sang Kyu, CHUNG, Bo Mook, PARK, Jong Hyun, KIM, Wy Yonhg
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 16.03.2023

The present invention relates to a metal-based encapsulating material for an organic light emitting diode, the encapsulating material comprising: a metal layer; and a nickel-containing plating layer selectively provided on the top portion, the bottom portion, or the top and bottom portions of the metal layer. The metal-based encapsulating material according to the present invention can efficiently block the penetration of moisture and oxygen into the organic light emitting diode while protecting the organic light emitting diode. La présente invention concerne un matériau d'encapsulation à base de métal pour une diode électroluminescente organique, le matériau d'encapsulation comprenant : une couche métallique ; et une couche de placage contenant du nickel disposée de manière sélective sur la partie supérieure, la partie inférieure ou les parties supérieure et inférieure de la couche métallique. Le matériau d'encapsulation à base de métal selon la présente invention peut bloquer efficacement la pénétration d'humidité et d'oxygène dans la diode électroluminescente organique tout en protégeant la diode électroluminescente organique. 본 발명은 금속층 및 상기 금속층의 상부, 하부 또는 상하부에 선택적으로 구비되는 니켈 함유 도금층을 포함하는 유기발광소자용 금속계 봉지재에 관한 것이다. 이러한 본 발명에 따른 금속계 봉지재는 유기발광소자를 보호하면서 유기발광소자로 수분 및 산소가 침투하는 것을 효율적으로 차단할 수 있다.