FILM-LIKE ADHESIVE AGENT, AND ELECTRONIC COMPONENT USING SAME AND METHOD FOR PRODUCING SAME
A film-like adhesive agent comprising an epoxy resin (A), an epoxy resin curing agent (B), and a phenoxy resin (C), wherein the contained amount of the epoxy resin curing agent (B) in the film-like adhesive agent is 0.30-12.0 mass%, the light transmittance T1 of the film-like adhesive agent at a wav...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
02.03.2023
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Summary: | A film-like adhesive agent comprising an epoxy resin (A), an epoxy resin curing agent (B), and a phenoxy resin (C), wherein the contained amount of the epoxy resin curing agent (B) in the film-like adhesive agent is 0.30-12.0 mass%, the light transmittance T1 of the film-like adhesive agent at a wavelength of 400 nm is 90% or less, the light transmittance T2, at a wavelength of 400 nm, of a cured object obtained through thermosetting of the film-like adhesive agent is 85% or more, and T1<T2 is satisfied.
L'invention concerne un agent adhésif de type film comprenant une résine époxy (A), un agent de durcissement de résine époxy (B) et une résine phénoxy (C), la quantité contenue de l'agent de durcissement de résine époxy (B) dans l'agent adhésif de type film étant de 0,30 à 12,0 % en masse, la transmittance de lumière T1 de l'agent adhésif de type film à une longueur d'onde de 400 nm étant inférieure ou égale à 90 %, la transmittance de lumière T2, à une longueur d'onde de 400 nm, d'un objet durci obtenu par thermodurcissement de l'agent adhésif de type film étant supérieure ou égale à 85 % et la relation T1 < T2 étant satisfaite.
エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、及びフェノキシ樹脂(C)を含有するフィルム状接着剤であって、 前記フィルム状接着剤中、前記エポキシ樹脂硬化剤(B)の含有量が0.30~12.0質量%であり、 前記フィルム状接着剤の波長400nmの光透過率T1が90%以下、前記フィルム状接着剤を熱硬化してなる硬化物の波長400nmの光透過率T2が85%以上、かつT1<T2を満たす、フィルム状接着剤。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2022JP17919 |