ULTRASONIC CLEANING METHOD

• Main Authors: KIRKBY Michael, MUNAKATA Hiroshi, LANDAEZ GARCIA Ysmaldo Jose
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.03.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

This ultrasonic cleaning method comprises: a cleaning solution application step (S101) in which a cleaning solution is applied to the surface of an electronic component retained on a cleaning stage; a removal step (S103) in which ultrasonic waves are radiated from an ultrasonic speaker attached to an acoustic head onto the surface of the electronic component to which the cleaning solution has been applied, and a foreign substance stuck to the surface is removed from the surface; and a suction step (S104) in which the ultrasonic waves generated by the ultrasonic speaker are concentrated in a gap between a casing and a retaining surface of the cleaning stage to form, below the center of the casing, a low-pressure region having lower pressure than the atmosphere, and the foreign substance removed from the surface of the electronic component and the cleaning solution applied to the surface are sucked into the low-pressure region. L'invention concerne un procédé de nettoyage par ultrasons qui comprend : une étape d'application de solution de nettoyage (S101) dans laquelle une solution de nettoyage est appliquée à la surface d'un composant électronique retenu sur un étage de nettoyage ; une étape d'élimination (S103) dans laquelle des ondes ultrasonores sont rayonnées à partir d'un haut-parleur à ultrasons fixé à une tête acoustique sur la surface du composant électronique auquel a été appliquée la solution de nettoyage, et une substance étrangère collée à la surface est éliminée de la surface ; et une étape d'aspiration (S104) dans laquelle les ondes ultrasonores générées par le haut-parleur à ultrasons sont concentrées dans un espace entre un boîtier et une surface de retenue de l'étage de nettoyage pour former, au-dessous du centre du boîtier, une région basse pression présentant une pression inférieure à celle de l'atmosphère, et la substance étrangère éliminée de la surface du composant électronique et la solution de nettoyage appliquée à la surface sont aspirées dans la région basse pression. 洗浄ステージに保持された電子部品の表面に洗浄液を塗布する洗浄液塗布工程（Ｓ１０１）と、音響ヘッドに取付けられた超音波スピーカーから超音波を洗浄液塗布され電子部品の表面に照射して、表面に付着している異物を表面から剥離させる剥離工程(Ｓ１０３)と、超音波スピーカーから発生した超音波をケーシングと洗浄ステージの保持面との間の空隙で集中させてケーシングの中央下部に大気圧よりも圧力が低い低圧領域を形成し、電子部品の表面から剥離した異物と表面に塗布された洗浄液とを低圧領域に吸引する吸引工程（Ｓ１０４）と、を有する。