DISTORTION OF PULSES FOR WAFER BIASING

Various embodiments herein relate to apparatuses and methods for distortion of pulses for wafer biasing. In some embodiments, a method is provided, the method comprising: causing a distorted pulse to be applied to an electrode of a pedestal such that the distorted pulse at least partially compensate...

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Main Authors HOLLAND, John, LEESER, Karl
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 16.02.2023
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Summary:Various embodiments herein relate to apparatuses and methods for distortion of pulses for wafer biasing. In some embodiments, a method is provided, the method comprising: causing a distorted pulse to be applied to an electrode of a pedestal such that the distorted pulse at least partially compensates for attenuation between the pedestal and the substrate, and such that a waveform resulting from the distorted pulse, when imparted to the substrate, is substantially square. Divers modes de réalisation de la présente invention concernent des appareils et des procédés de distorsion d'impulsions pour une polarisation de tranche. Dans certains modes de réalisation, l'invention concerne un procédé, le procédé comprenant : provoquer l'application d'une impulsion déformée à une électrode d'un socle de telle sorte que l'impulsion déformée compense au moins partiellement l'atténuation entre le socle et le substrat, et de telle sorte qu'une forme d'onde résultant de l'impulsion déformée, lorsqu'elle est transmise au substrat, est sensiblement carrée.
Bibliography:Application Number: WO2022US74721