COMPONENT MOUNTING SYSTEM
This component mounting system (100) comprises: a component mounting device (14) that is provided in a mounting area (AR1) and mounts a component on a substrate (S); a robot (20) that conveys component units (60, 70) that can hold a component; and an arrangement unit (30) that is provided in a work...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
02.02.2023
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Summary: | This component mounting system (100) comprises: a component mounting device (14) that is provided in a mounting area (AR1) and mounts a component on a substrate (S); a robot (20) that conveys component units (60, 70) that can hold a component; and an arrangement unit (30) that is provided in a work area (AR2) in which a worker (W) works, and is capable of arranging a plurality of component units to be conveyed by the robot, the work area (AR2) being separate from the mounting area.
L'invention concerne un système de montage de composants (100) comprenant : un dispositif de montage de composant (14) qui est disposé dans une zone de montage (AR1) et qui monte un composant sur un substrat (S) ; un robot (20) qui transporte des unités de composant (60, 70) qui peut contenir un composant ; et une unité d'agencement (30) qui est disposée dans une zone de travail (AR2) dans laquelle un ouvrier (W) travaille, et est capable d'agencer une pluralité d'unités de composant devant être transportées par le robot, la zone de travail (AR2) étant séparée de la zone de montage.
この部品実装システム(100)は、実装エリア(AR1)に設けられ、基板(S)に部品を実装する部品実装装置(14)と、部品を保持可能な部品ユニット(60、70)を搬送するロボット(20)と、実装エリアとは別個の作業者(W)が作業する作業エリア(AR2)に設けられ、ロボットが搬送する部品ユニットが複数配置可能な配置部(30)と、を備える。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2021JP28479 |