ELECTRONIC COMPONENT
Provided is an electronic component with which adhesiveness and visibility of a mark, with respect to a body, can be achieved. The electronic component comprises a body and a mark that is formed on the body. The main material of the mark is different from the material of the body. The mark comprises...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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26.01.2023
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Summary: | Provided is an electronic component with which adhesiveness and visibility of a mark, with respect to a body, can be achieved. The electronic component comprises a body and a mark that is formed on the body. The main material of the mark is different from the material of the body. The mark comprises: a first section which forms a part of the mark; and a second section which is located at a position different from the first section and which is joined to the first section. The proportion of the mark main-material contained in the first section is lower than the proportion of the mark main-material contained in the second section.
La présente invention concerne un composant électronique avec lequel l'adhésivité et la visibilité d'une marque, par rapport à un corps, peuvent être obtenues. Le composant électronique consiste en un corps et en une marque qui est formée sur le corps. Le matériau principal de la marque est différent du matériau du corps. La marque consiste : en une première section qui forme une partie de la marque ; et en une seconde section qui se trouve à une position différente de la première section et qui est jointe à la première section. La proportion du matériau principal de la marque contenu dans la première section est inférieure à la proportion du matériau principal de la marque contenu dans la seconde section.
マークの素体に対する密着性と視認性とを両立させることができる電子部品を提供する。電子部品は、素体と、素体に形成されたマークとを備える。マークの主材料は、素体の材料とは異なる。マークは、マークの一部を構成する第1部分と、第1部分とは異なる位置にあり且つ第1部分と繋がっている第2部分とを備える。第1部分に含まれるマークの主材料の割合は、第2部分に含まれるマークの主材料の割合より低い。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2022JP27011 |