CIRCUIT DEVICE

• Main Authors: KUMAGAI, Takashi, FUJII, Kenta, SHIRAKATA, Yuji, FUKUDA, Tomohito, TSUNODA, Yoshikazu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.12.2022
• Subjects: APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CONTROL OR REGULATION THEREOF; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERATION; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This circuit device (100) comprises: a first heat sink (30) having a first top surface (30a); a plurality of first partition plates (41) and second partition plates (42) attached to the first top surface; a sealing material (50); a first circuit component (10); and a printed wiring board (60). The normal line direction of the first top surface is along a first direction (DR1). The first partition plates extend in a second direction (DR2) orthogonal to the first direction. The second partition plates extend in a third direction (DR3) orthogonal to the first direction and the second direction. A sealing material is filled in the space demarcated by two adjacent first partition plates, two adjacent second partition plates, and the first top surface. The first circuit component is arranged inside the sealing material. The printed wiring board is arranged on the first partition plates and the second partition plates, and is electrically connected to the first circuit component. La présente invention concerne un dispositif de circuit (100) comprenant : un premier dissipateur thermique (30) ayant une première surface supérieure (30a) ; une pluralité de premières plaques de séparation (41) et de secondes plaques de séparation (42) fixées à la première surface supérieure ; un matériau d'étanchéité (50) ; un premier composant de circuit (10) ; et une carte de circuit imprimé (60). La direction de la ligne normale de la première surface supérieure suit une première direction (DR1). Les premières plaques de séparation s'étendent dans une deuxième direction (DR2) orthogonale à la première direction. Les secondes plaques de séparation s'étendent dans une troisième direction (DR3) orthogonale à la première direction et à la deuxième direction. Un matériau d'étanchéité est introduit dans l'espace délimité par deux premières plaques de séparation adjacentes, deux secondes plaques de séparation adjacentes et la première surface supérieure. Le premier composant de circuit est disposé à l'intérieur du matériau d'étanchéité. La carte de circuit imprimé est agencée sur les premières plaques de séparation et les secondes plaques de séparation, et est électriquement connectée au premier composant de circuit. 回路装置（１００）は、第１上面（３０ａ）を有する第１ヒートシンク（３０）と、第１上面に取り付けられている複数の第１仕切り板（４１）及び第２仕切り板（４２）と、封止材（５０）と、第１回路部品（１０）と、プリント配線板（６０）とを備える。第１上面の法線方向は、第１方向（ＤＲ１）に沿っている。第１仕切り板は、第１方向に直交している第２方向（ＤＲ２）に延在している。第２仕切り板は、第１方向及び第２方向に直交している第３（ＤＲ３）方向に延在している。封止材は、隣り合う２つの第１仕切り板、隣り合う２つの第２仕切り板及び第１上面により画されている空間に、充填されている。第１回路部品は、封止材内に配置されている。プリント配線板は、第１仕切り板及び第２仕切り板上に配置されており、かつ第１回路部品に電気的に接続されている。