EPOXY RESIN, CURABLE RESIN COMPOSITION, AND CURED OBJECT THEREFROM

• Main Authors: ITAI Masayuki, YOSHIDA Keita, SEKI Masato, NAKANISHI Masataka
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 22.12.2022
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

The present invention provides an epoxy resin and a curable resin composition which give cured objects having excellent heat resistance and tracking properties.　The epoxy resin is represented by formula (1) and has a value obtained by dividing the epoxy equivalent (g/eq.) by the softening point (°C) of 2.0 or greater but less than 2.2. (In formula (1), the R moieties are independent and each represent a methyl group or a hydrogen atom, and n, indicating the average number of repetitions, is a real number of 1-10.) La présente invention concerne une résine époxy et une composition de résine durcissable qui donnent des objets durcis présentant d'excellentes propriétés de résistance à la chaleur et de traçage.　La résine époxy est représentée par la formule (1) et présente une valeur obtenue par division de l'équivalent époxy (g/éq.) par le point de ramollissement (°C) de 2,0 ou plus mais inférieur à 2,2. (Dans la formule (1), les fragments R sont indépendants et représentent chacun un groupe méthyle ou un atome d'hydrogène et n, indiquant le nombre moyen de répétitions, est un nombre réel de 1 à 10.) 本発明は、その硬化物が耐熱性、および耐トラッキング特性に優れるエポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物を提供する。　下記式（１）で表され、エポキシ当量（ｇ／ｅｑ．）を軟化点（℃）で除した値が２．０以上２．２未満であるエポキシ樹脂。 （式（１）中、複数存在するＲは独立して存在し、メチル基または水素原子を表す。ｎは繰り返し数の平均値であり、１～１０の実数である。）