METHOD FOR PRODUCING PLATE-SHAPED MEMBER AND PLATE-SHAPED MEMBER

The present invention relates to a method for producing a plate-shaped member, the method involving a step for irradiating a surface (10A) of a base material (10) with laser light along a first trajectory (T1) with a curvature radius of 100 mm or more to form a plurality of openings (H1), a step for...

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Main Authors FUJIWARA Takuma, SAITO Isao, IIDA Ryoichi, SHIBATA Akihiro, ONO Takeaki
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 22.12.2022
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Summary:The present invention relates to a method for producing a plate-shaped member, the method involving a step for irradiating a surface (10A) of a base material (10) with laser light along a first trajectory (T1) with a curvature radius of 100 mm or more to form a plurality of openings (H1), a step for irradiating the surface (10A) with laser light along a second trajectory (T2) with a curvature radius of less than100 mm to form a plurality of openings (H2), and a step for cutting a plate-shaped member from the base material (10) with the openings (H1),(H2) as starting points, wherein the second trajectory (T2) is continued from the first trajectory (T1), and irradiation pitches (P2) on the first trajectory (T1) and second trajectory (T2) fall within a predetermined range. La présente invention concerne un procédé de production d'un élément en forme de plaque, le procédé comprenant une étape consistant à irradier une surface (10A) d'un matériau de base (10) par une lumière laser le long d'une première trajectoire (T1) présentant un rayon de courbure de 100 mm ou plus pour former une pluralité d'ouvertures (H1), une étape d'irradiation de la surface (10A) par une lumière laser le long d'une deuxième trajectoire (T2) présentant un rayon de courbure inférieur à 100 mm pour former une pluralité d'ouvertures (H2) et une étape de découpe d'un élément en forme de plaque à partir du matériau de base (10), les ouvertures (H1), (H2) servant de points de départ, la deuxième trajectoire (T2) continuant à partir de la première trajectoire (T1) et des pas d'irradiation (P2) sur la première trajectoire (T1) et la deuxième trajectoire (T2) se situant dans une plage prédéterminée. 本発明は、母材(10)の表面(10A)に、曲率半径が100mm以上の第1軌跡T1に沿ってレーザ光を照射し、複数の開口(H1)を形成するステップと、第1軌跡(T1)と連続した、曲率半径が100mm未満の第2軌跡(T2)に沿ってレーザ光を照射し、複数の開口(H2)を形成するステップと、開口(H1)、(H2)を起点として、母材(10)から板状部材を切り出すステップと、を含み、第1軌跡(T1)と、第2軌跡(T2)における照射ピッチ(P2)が所定の範囲である板状部材の製造方法に関する。
Bibliography:Application Number: WO2022JP23684