CHIP-ON-SUBMOUNT

• Main Authors: MIURA, Masakazu, KAWAKITA, Yasumasa, ISHII, Hirotatsu, TAKEUCHI, Tetsuya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 22.12.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES USING STIMULATED EMISSION; ELECTRICITY

This chip-on-submount comprises, for example: a submount; a coating layer provided on the submount and intersecting a first direction; a laser element having a light emitting unit positioned at an intermediate portion of a second direction intersecting the first direction and outputting laser light in a third direction intersecting the first direction and the second direction; and a bonding wire that applies, to the laser element, a pressing force including a force component toward the opposite direction of the first direction. Residual stress that presses toward the center in the second direction is generated in the coating layer. A first moment, generated by the residual stress, about the central axis of the light emitting unit running along the third direction, and a second moment, generated by the pressing force acting on the laser element from the bonding wire, about the central axis of the light emitting unit cancel each other out. L'invention concerne une puce sur embase comprenant, par exemple : une embase ; une couche de revêtement disposée sur l'embase et croisant une première direction ; un élément laser ayant une unité électroluminescente positionnée au niveau d'une partie intermédiaire d'une deuxième direction croisant la première direction et délivrant une lumière laser dans une troisième direction croisant la première direction et la deuxième direction ; et un fil de liaison qui applique, à l'élément laser, une force de pression comprenant un composant de force vers la direction opposée à la première direction. Une contrainte résiduelle qui s'appuie vers le centre dans la deuxième direction est générée dans la couche de revêtement. Un premier moment, généré par la contrainte résiduelle, autour de l'axe central de l'unité électroluminescente s'étendant le long de la troisième direction, et un second moment, généré par la force de pression agissant sur l'élément laser à partir du fil de liaison, autour de l'axe central de l'unité électroluminescente s'annulent mutuellement. チップオンサブマウントは、例えば、サブマウントと、サブマウント上に設けられ第一方向と交差した被覆層と、第一方向と交差した第二方向の中間部分に位置し第一方向および第二方向と交差した第三方向にレーザ光を出力する発光部を有したレーザ素子と、レーザ素子に第一方向の反対方向に向かう分力成分を含む押圧力を与えるボンディングワイヤと、を備え、被覆層には第二方向の中央に向けて圧縮する残留応力が生じており、残留応力によって生じる発光部の第三方向に沿う中心軸回りの第一モーメントと、ボンディングワイヤからレーザ素子に作用する押圧力によって生じる発光部の中心軸回りの第二モーメントと、が互いに減殺するよう構成される。