SUBSTRATE
This substrate is provided with: a film-like member which has a first main surface and a second main surface; a first electrode which has a third main surface and a fourth main surface, while being arranged such that the third main surface faces the second main surface of the film-like member; and a...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
22.12.2022
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Summary: | This substrate is provided with: a film-like member which has a first main surface and a second main surface; a first electrode which has a third main surface and a fourth main surface, while being arranged such that the third main surface faces the second main surface of the film-like member; and a bonding tape which is arranged so as to face the fourth main surface of the first electrode and the second main surface of the film-like member. The first electrode has a first patterned region; the first patterned region comprises a first portion, in which the film-like member is exposed from the first electrode, and a second portion, in which the film-like member is not exposed from the first electrode; and the bonding tape is arranged so as to extend across the first portion and the second portion in the first patterned region.
La présente invention concerne un substrat comprenant : un élément en forme de film qui possède une première surface principale et une deuxième surface principale ; une première électrode qui possède une troisième surface principale et une quatrième surface principale, tout en étant disposée de telle sorte que la troisième surface principale fait face à la deuxième surface principale de l'élément en forme de film ; et une bande de liaison qui est disposée de manière à faire face à la quatrième surface principale de la première électrode et à la deuxième surface principale de l'élément en forme de film. La première électrode comprend une première région à motifs ; la première région à motifs comprend une première partie, dans laquelle l'élément en forme de film est exposé à la première électrode, et une seconde partie, dans laquelle l'élément en forme de film n'est pas exposé à la première électrode ; et la bande de liaison est disposée de manière à s'étendre sur la première partie et la seconde partie dans la première région à motifs.
基板は、第1主面及び第2主面を有するフィルム状部材と、第3主面及び第4主面を有し、且つ、第3主面が、フィルム状部材の第2主面に対向して配置される第1電極と、第1電極の第4主面及びフィルム状部材の第2主面に対向して配置される接着テープと、を備えており、第1電極は、第1パターニング領域を有しており、第1パターニング領域では、フィルム状部材が第1電極から露出している第1部分と、フィルム状部材が第1電極から露出していない第2部分と、が存在しており、接着テープは、第1パターニング領域において、第1部分と第2部分とにまたがって配置されている。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2022JP13386 |