METHOD TO PERFORM A MECHANICAL ADHESION TEST FOR THIN FILM INTERFACES

• Main Authors: RICHTER, Moses, RUECKERL, Andreas
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 22.12.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

The invention concerns a method for performing a mechanical adhesion test for thin film interfaces, the method comprising the steps: providing a substrate (2) with a plurality of optoelectronic components and at least one test component (3) arranged on a support element (4) on the substrate (2), wherein the support element (4) comprises a plurality of first support pillars (5) each connected to the substrate (2) and an interface layer (6) arranged between the optoelectronic components and the at least one test component (3), respectively, and the first support pillars (5), wherein the interface (6) is between the top surface (5.1) of the first support pillars (5), and the at least one test component (3), which is arranged on the top surface (5.1) of an associated first support pillar (5), such that the at least one test component (3) protrudes a projection of the top surface (5.1) at least in a first direction (X); applying a force to the at least one test component (3) in a first area (8) outside the projection of the top surface (5.1); and determining the force (F) applied to the at least test component (3) and/or the deflection (y) of the at least one test component (3) over time (t). L'invention concerne un procédé pour réaliser un essai d'adhérence mécanique pour des interfaces de couches minces, le procédé comprenant les étapes suivantes : la fourniture d'un substrat (2) avec une pluralité de composants optoélectroniques et au moins un composant d'essai (3) disposé sur un élément de support (4) sur le substrat (2), l'élément de support (4) comportant une pluralité de premiers piliers de support (5) chacun relié au substrat (2) et une couche d'interface (6) disposée entre les composants optoélectroniques et ledit au moins un composant d'essai (3), respectivement, et les premiers piliers de support (5), l'interface (6) se trouvant entre la surface supérieure (5. 1) des premiers piliers de support (5), et ledit au moins un composant d'essai (3), qui est disposé sur la surface supérieure (5.1) d'un premier pilier de support associé (5), de sorte que ledit au moins un composant d'essai (3) fait saillie d'une protubérance de la surface supérieure (5.1) au moins dans une première direction (X) ; l'application d'une force audit au moins un composant d'essai (3) dans une première zone (8) à l'extérieur de la protubérance de la surface supérieure (5.1) ; et la détermination de la force (F) appliquée audit au moins un composant d'essai (3) et/ou de la déviation (y) dudit au moins un composant d'essai (3) dans le temps (t).