ELECTRONIC DEVICE

A first electrically conductive portion (A) includes a first upper-layer portion (A1) and first inner-layer portions (A2 to A4) constituting layers different from the first upper-layer portion in a substrate (49). A second electrically conductive portion (B) includes a second upper-layer portion (B1...

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Main Authors TAKAGI, Kenichiro, TOKUMASU, Akira
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 15.12.2022
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Summary:A first electrically conductive portion (A) includes a first upper-layer portion (A1) and first inner-layer portions (A2 to A4) constituting layers different from the first upper-layer portion in a substrate (49). A second electrically conductive portion (B) includes a second upper-layer portion (B1) opposite the first upper-layer portion with a creepage distance (G) therebetween, and second inner-layer portions (B2 to B4) constituting layers different from the second upper-layer portion in the substrate. An electronic device (40) is provided with a protruding configuration of at least one of a first protruding configuration and a second protruding configuration described below. In the first protruding configuration, the first inner-layer portions include electrically conductive protrusions (ρ) protruding on a second electrically conductive portion side (Db) beyond the first upper-layer portion. In the second protruding configuration, the second inner-layer portions include electrically conductive protrusions protruding on a first electrically conductive portion side (Da) beyond the second upper-layer portion. L'invention concerne une première partie électriquement conductrice (A) comprenant une première partie de couche supérieure (A1) et des premières parties de couche interne (A2 à A4) constituant des couches différentes de la première partie de couche supérieure dans un substrat (49). Une seconde partie électriquement conductrice (B) comprend une seconde partie de couche supérieure (B1) opposée à la première partie de couche supérieure avec une distance de fuite (G) entre celles-ci, et des secondes parties de couche interne (B2 0 B4) constituant des couches différentes de la seconde partie de couche supérieure dans le substrat. Un dispositif électronique (40) comporte une configuration en saillie d'au moins l'une d'une première configuration en saillie et d'une seconde configuration en saillie décrites ci-dessous. Dans la première configuration en saillie, les premières parties de couche interne comprennent des saillies électriquement conductrices (rho) faisant saillie sur un second côté de partie électriquement conductrice (Db) au-delà de la première partie de couche supérieure. Dans la seconde configuration en saillie, les secondes parties de couche interne comprennent des saillies électriquement conductrices faisant saillie sur un premier côté de partie électriquement conductrice (Da) au-delà de la seconde partie de couche supérieure. 第1導電部(A)は、第1表層部(A1)と、基板(49)の内部において第1表層部とは異なる層を構成する第1内層部(A2~A4)とを有する。第2導電部(B)は、第1表層部と沿面距離(G)をおいて対峙する第2表層部(B1)と、基板の内部において第2表層部とは異なる層を構成する第2内層部(B2~B4)とを有する。電子機器(40)には、次に示す第1突出構成と第2突出構成との2つの突出構造のうちの少なくともいずれか一方の突出構成が設けられている。第1突出構成は、第1内層部が、第1表層部よりも第2導電部側(Db)に突出する導電突出部(ρ)を有する構成である。第2突出構成は、第2内層部が、第2表層部よりも第1導電部側(Da)に突出する導電突出部を有する構成である。
Bibliography:Application Number: WO2022JP21598