PREPREG, LAMINATED PLATE, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, METHOD FOR MANUFACTURING PREPREG, AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL-CLAD LAMINATED PLATE

• Main Authors: SHIMAOKA, Shinji, KITAJIMA, Takayo, NAKANISHI, Kota, TONOUCHI, Shunsuke, AOYAMA, Kazuki, TOSAKA, Yuji, SASAKI, Ryohta, SAITOH, Takeshi, MAGOTA, Seiya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 08.12.2022
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MAKING GRANULES OR PREFORMS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BESHAPED; PRINTED CIRCUITS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIALCONTAINING PLASTICS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL; WORKING-UP

Provided is a prepreg obtained by impregnating, with a thermosetting resin composition, a fiber matrix having a thickness of 40 μm or more, wherein the prepreg has an impregnated region and a non-impregnated region of the thermosetting resin composition in the fiber matrix, and has a surface waviness (Wa) of 5.0 μm or less. Also provided are: a laminated plate, a metal-clad laminated plate, a printed wiring board, and a semiconductor package, each of which is obtained using said prepreg; a method for manufacturing said prepreg; and a method for manufacturing said metal-clad laminated plate. L'invention concerne un préimprégné obtenu par imprégnation, avec une composition de résine thermodurcissable, une matrice de fibres ayant une épaisseur de 40 µm ou plus, le préimprégné ayant une région imprégnée et une région non imprégnée de la composition de résine thermodurcissable dans la matrice de fibres, et ayant une ondulation (Wa) de surface de 5,0 μm ou moins. L'invention concerne également : une plaque stratifiée, une plaque stratifiée plaquée de métal, une carte de câblage imprimée, et un boîtier de semi-conducteur, chacun d'entre eux étant obtenu à l'aide dudit préimprégné ; un procédé de fabrication dudit préimprégné ; et un procédé de fabrication de ladite plaque stratifiée plaquée de métal. 厚み４０μｍ以上の繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記繊維基材中に前記熱硬化性樹脂組成物の含浸領域と未含浸領域とを有しており、表面うねり（Ｗａ）が５．０μｍ以下のプリプレグを提供する。また、当該プリプレグを用いて得られる、積層板、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供し、さらには、当該プリプレグの製造方法及び当該金属張り積層板の製造方法を提供する。