ADHESIVE FILM FOR BACKGRINDING AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE

• Main Authors: YASUI Hiroto, KURIHARA Hiroyoshi, KINOSHITA Jin
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 01.12.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

An adhesive film that is for backgrinding and that is used to protect a surface of a wafer, the film comprising: a base layer; and an adhesive resin layer that is provided on one surface of the base layer and that is made of a UV curable adhesive resin material, wherein, when viscoelasticity characteristics of the UV curable adhesive resin material is measured after the UV curable adhesive resin material is cured by irradiation with UV, the storage modulus E' (5°C) is 2.0×106 to 2.0×109 Pa at 5°C, and the storage modulus E' (100°C) is 1.0×106 to 3.0×107 Pa at 100°C. L'invention concerne un film adhésif qui est destiné à réaliser un affûtage du dos et qui est utilisé pour protéger une surface d'une tranche, le film comprenant : une couche de base ; et une couche de résine adhésive qui est disposée sur une surface de la couche de base et qui est constituée d'un matériau de résine adhésive durcissable aux UV. Lorsque les caractéristiques de viscoélasticité du matériau de résine adhésive durcissable aux UV sont mesurées après le durcissement du matériau de résine adhésive durcissable aux UV par exposition à un rayonnement UV, le module de conservation E' (5 °C) est de 2,0×106 à 2,0×109 Pa à 5 °C et le module de conservation E' (100 °C) est de 1,0×106 à 3,0×107 Pa à 100 °C. ウエハの表面を保護するために用いられるバックグラインド用粘着性フィルムであって、基材層と、基材層の一方の面側に設けられた、紫外線硬化性粘着性樹脂材料により構成された粘着性樹脂層と、を備え、紫外線硬化性粘着性樹脂材料を紫外線を照射して硬化した後の粘弾性特性を測定したとき、５℃における貯蔵弾性率Ｅ'（５℃）は２．０×１０６～２．０×１０９Ｐａであり、１００℃における貯蔵弾性率Ｅ'（１００℃）は１．０×１０６～３．０×１０７Ｐａである、バックグラインド用粘着性フィルム。