FE-BASED AMORPHOUS ALLOY AND FE-BASED AMORPHOUS ALLOY THIN STRIP
The purpose of the present invention is to provide: an Fe-based amorphous alloy which has low iron loss, high saturation magnetic flux density, and excellent soft magnetic characteristics; and an Fe-based amorphous alloy thin strip. An Fe-based amorphous alloy having excellent soft magnetic characte...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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24.11.2022
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Summary: | The purpose of the present invention is to provide: an Fe-based amorphous alloy which has low iron loss, high saturation magnetic flux density, and excellent soft magnetic characteristics; and an Fe-based amorphous alloy thin strip. An Fe-based amorphous alloy having excellent soft magnetic characteristics according to the present invention is characterized by containing, in terms of at%, 8.0-18.0% of B, 2.0-9.0% of Si, 0.10-5.00% of C, 0.005-1.50% of Al, 0-1.00% (exclusive of 1.00) of P, 0-0.30% of Mn, and 78.00-86.00% of Fe, with the remainder consisting of impurities, wherein the structure of the Fe-based amorphous alloy is amorphous.
Le but de la présente invention est de fournir : un alliage amorphe à base de Fe qui a une faible perte de fer, une densité de flux magnétique à saturation élevée et d'excellentes caractéristiques magnétiques douces ; et une bande mince d'alliage amorphe à base de Fe. Un alliage amorphe à base de Fe ayant d'excellentes caractéristiques magnétiques douces selon la présente invention est caractérisé en ce qu'il contient, en % atomique, 8,0 à 18,0 % de B, 2,0 à 9,0 % de Si, 0,10 à 5,00 % de C, 0,005 à 1,50 % d'Al, 0 à 1,00 % (à l'exclusion de 1,00) de P, 0 à 0,30 % de Mn et 78,00 à 86,00 % de Fe, le reste étant constitué d'impuretés, la structure de l'alliage amorphe à base de Fe étant amorphe.
本発明は、鉄損が低く、かつ高い飽和磁束密度を有する軟磁気特性に優れたFe系非晶質合金及びFe系非晶質合金薄帯を提供することを目的とする。本発明の軟磁気特性に優れたFe系非晶質合金は、原子%で、B:8.0%以上18.0%以下、Si:2.0%以上9.0%以下、C:0.10%以上5.00%以下、Al:0.005%以上1.50%以下、P:0%以上1.00%未満、Mn:0%以上0.30%以下、Fe:78.00%以上86.00%以下、残部:不純物を含有し、組織が非晶質であることを特徴とする。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2022JP20729 |