ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SOUND MODULE

• Main Authors: SONG, Jihoon, LEE, Byounghee, CHO, Joonrae, PARK, Youngbae
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 10.11.2022
• Subjects: DEAF-AID SETS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRICITY; LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS

Disclosed is an electronic device including a sound module. The electronic device comprises: a housing in which at least one sound hole is formed; and a sound component which is mounted on the housing so as to be adjacent to the sound hole and emits sound in a first direction toward the outside of the housing through the sound hole. The sound component includes: a sound frame forming a front surface open in the first direction; a center diaphragm disposed in the front space such that the front surface thereof faces the first direction; a vibration module that is disposed on the rear surface of the center diaphragm and applies vibrations to the center diaphragm; and a sealing part that connects the center diaphragm and the sound frame along the circumference of the center diaphragm and provides a seal between the housing and the sound frame through a portion connected to the sound frame, wherein the sound frame and the center diaphragm may include the same material. Various other embodiments are possible. Un dispositif électronique comprenant un module sonore est divulgué. Le dispositif électronique comprend : un boîtier dans lequel est formé au moins un trou sonore ; et un composant sonore qui est monté sur le boîtier de façon à être adjacent au trou sonore et émet un son dans une première direction vers l'extérieur du boîtier à travers le trou sonore. Le composant sonore comprend : un cadre sonore formant une surface avant ouverte dans la première direction ; une membrane centrale disposée dans l'espace avant de telle sorte que sa surface avant fait face à la première direction ; un module de vibration qui est disposé sur la surface arrière de la membrane centrale et applique des vibrations à la membrane centrale ; et une partie d'étanchéité qui relie la membrane centrale et le cadre acoustique le long de la circonférence de la membrane centrale et fournit un joint d'étanchéité entre le boîtier et le cadre sonore à travers une partie reliée au cadre sonore, le cadre sonore et la membrane centrale pouvant comprendre le même matériau. Divers autres modes de réalisation sont possibles. 음향 모듈을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 적어도 하나 이상의 음향 홀이 형성되는 하우징; 및 상기 음향 홀에 인접하도록 상기 하우징에 장착되고, 상기 음향 홀을 통해 상기 하우징 외부를 향하는 제1방향으로 음향을 방출하는 음향 부품을 포함하고, 상기 음향 부품은, 상기 제1방향으로 개방된 전면 공간을 형성하는 음향 프레임; 전면이 상기 제1방향을 향하도록 상기 전면 공간에 배치되는 센터 진동판; 상기 센터 진동판의 후면에 배치되고, 상기 센터 진동판에 진동을 인가하는 진동 모듈; 및 상기 센터 진동판의 둘레를 따라 상기 센터 진동판 및 음향 프레임을 연결하고, 상기 음향 프레임에 연결된 부분을 통해 상기 하우징 및 음향 프레임 사이를 실링하는 실링부를 포함하고, 상기 음향 프레임 및 센터 진동판은 동일한 재질을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.