LAYERED PRODUCT, PACKAGING MATERIAL, AND PACKAGING BAG

A layered product having a structure comprising a protective layer, a base layer, and a sealant layer which have been superposed in this order, wherein the base layer and the sealant layer include polyethylene and the protective layer includes a thermoset resin or a resin having a melting point of 1...

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Main Authors SHIOKAWA Shunichi, OCHIAI Shinya, TAKEI Ryo
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 03.11.2022
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Summary:A layered product having a structure comprising a protective layer, a base layer, and a sealant layer which have been superposed in this order, wherein the base layer and the sealant layer include polyethylene and the protective layer includes a thermoset resin or a resin having a melting point of 160°C or higher, the proportion of the polyethylene in the layered product being 90 mass% or higher. L'invention concerne un produit en couches ayant une structure comprenant une couche de protection, une couche de base et une couche d'étanchéité qui ont été superposées dans cet ordre, la couche de base et la couche d'agent d'étanchéité comprenant du polyéthylène et la couche de protection comprenant une résine thermodurcie ou une résine ayant un point de fusion de 160°C ou plus, la proportion du polyéthylène dans le produit en couches étant de 90 % en masse ou plus. 保護層と、基材層と、シーラント層と、がこの順で積層された構造を有し、基材層及びシーラント層がポリエチレンを含み、保護層が熱硬化性樹脂又は融点160℃以上の樹脂を含み、積層体に占めるポリエチレンの割合が90質量%以上である、積層体。
Bibliography:Application Number: WO2022JP18735