SEMICONDUCTOR DEVICE
This semiconductor device comprises: a first die pad and a second die pad that are located separately from each other in a first direction; a semiconductor element that is mounted on at least one of the first die pad and the second die pad; and a sealing resin. The dimension of the sealing resin in...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
03.11.2022
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Summary: | This semiconductor device comprises: a first die pad and a second die pad that are located separately from each other in a first direction; a semiconductor element that is mounted on at least one of the first die pad and the second die pad; and a sealing resin. The dimension of the sealing resin in the first direction is greater than that of the sealing resin in a second direction. The first die pad has a first end surface, a second end surface and a first corner end-surface. The first corner end-surface is a flat surface that is covered by the sealing resin and that is inclined relative to the first end surface and to the second end surface. The first corner end-surface has a first angle of inclination relative to the first end surface and a second angle of inclination relative to the second end surface. One of the first angle of inclination or the second angle of inclination is between 60 degrees and 85 degrees inclusive.
Ce dispositif à semi-conducteur comprend : une première plaquette de puce et une seconde plaquette de puce qui sont situées séparément l'une de l'autre dans une première direction ; un élément semi-conducteur qui est monté sur la première plaquette de puce et/ou la seconde plaquette de puce ; et une résine d'étanchéité. La dimension de la résine d'étanchéité dans la première direction est supérieure à celle de la résine d'étanchéité dans une seconde direction. La première plaquette de puce a une première surface d'extrémité, une seconde surface d'extrémité et une première surface d'extrémité de coin. La première surface d'extrémité de coin est une surface plate qui est recouverte par la résine d'étanchéité et qui est inclinée par rapport à la première surface d'extrémité et à la seconde surface d'extrémité. La première surface d'extrémité de coin a un premier angle d'inclinaison par rapport à la première surface d'extrémité et un second angle d'inclinaison par rapport à la seconde surface d'extrémité. Le premier angle d'inclinaison ou le second angle d'inclinaison est compris entre 60 degrés et 85 degrés inclus.
半導体装置は、第1方向において互いに離れて位置する第1ダイパッドおよび第2ダイパッドと、前記第1ダイパッドおよび前記第2ダイパッドの少なくともいずれかに搭載された半導体素子と、封止樹脂とを備える。前記第1方向における前記封止樹脂の寸法は、第2方向における前記封止樹脂の寸法よりも大きい。前記第1ダイパッドは、第1端面、第2端面および第1隅部端面を有する。前記第1隅部端面は、前記封止樹脂に覆われ、かつ前記第1端面および前記第2端面に対して傾斜した平面である。前記第1隅部端面は、前記第1端面に対する第1傾斜角と、前記第2端面に対する第2傾斜角とを有する。前記第1傾斜角および前記第2傾斜角のいずれかは、60°以上85°以下である。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2022JP16446 |