FLUID GEL SUPPORT MEDIUM FOR EMBEDDED PRINTING, METHODS AND USES THEREOF
The present disclosure relates to a fluid gel support medium for embedded printing wherein the fluid gel support medium comprises 1 to 4 wt.% of negatively charged cellulose nanocrystals; and at least 0.5 mM of a cation; wherein the fluid gel support medium is self-assemblable into a fibrillar matri...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
03.11.2022
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Summary: | The present disclosure relates to a fluid gel support medium for embedded printing wherein the fluid gel support medium comprises 1 to 4 wt.% of negatively charged cellulose nanocrystals; and at least 0.5 mM of a cation; wherein the fluid gel support medium is self-assemblable into a fibrillar matrix by the addition of a hardening solution comprising 5 to 100 mM of cation. The use of the disclosed fluid gel as a support medium for embedded printing, and a method for embedded printing using said fluid gel support medium are also disclosed. The disclosure also relates to a kit comprising the fluid gel support medium for embedded printing, and to an organ-on-a-chip, tumor-on-a-chip, or tissue-on-a-chip model obtainable from the disclosed method for embedded printing.
La présente divulgation concerne un milieu de support de gel fluide pour une impression intégrée, le milieu de support de gel fluide comprenant de 1 à 4 % en poids de nanocristaux de cellulose chargés négativement ; et au moins 0,5 mM d'un cation ; le milieu de support de gel fluide étant auto-assemblable en une matrice fibrillaire par l'ajout d'une solution de durcissement comprenant de 5 à 100 mM de cation. La divulgation concerne également l'utilisation du gel fluide décrit ici en tant que milieu de support pour une impression intégrée, et un procédé d'impression intégrée faisant intervenir ce milieu de support de gel fluide. La divulgation concerne également un kit comprenant le milieu de support de gel fluide pour une impression intégrée, et un modèle d'organe sur puce, de tumeur sur puce, ou de tissu sur puce pouvant être obtenu à partir du procédé décrit ici pour une impression intégrée. |
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Bibliography: | Application Number: WO2022IB53988 |