METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD

• Main Authors: YONEKURA Motoki, MIZUSHIMA Etsuo, URASHIMA Kosuke, KOTAKE Tomohiko, ARIFUKU Motohiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 27.10.2022
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a method for producing a wiring board 100A, the wiring board 100A being provided with a substrate 10, conductive wiring 20 provided on the substrate 10, and an insulating magnetic layer 30 that comprises an insulator including a magnetic material and covers at least one of an upper surface S1 positioned on the side of the conductive wiring 20 opposite from the substrate 10 and/or a pair of side surfaces S3a, S3b positioned between the upper surface S1 and a bottom surface S2 positioned on the substrate 10 side, the method comprising a step a1 of preparing a wired substrate 50 provided with the substrate 10 and the conductive wiring 20 provided on the substrate 10, and a step a2 of forming the insulating magnetic layer 30 comprising a cured composition 35 for forming the insulating magnetic layer including a magnetic material, by covering the conductive wiring 20 with the composition 35 for forming the insulating magnetic layer and curing the composition 35 for forming the insulating magnetic layer. L'invention concerne un procédé de production d'une carte de câblage 100A, la carte de câblage 100A comportant un substrat 10, un câblage conducteur 20 disposé sur le substrat 10, et une couche magnétique isolante 30 qui comprend un isolant comprenant un matériau magnétique et qui recouvre au moins l'une d'une surface supérieure S1 positionnée sur le côté du câblage conducteur 20 opposé au substrat 10 et/ou une paire de surfaces latérales S3a, S3b positionnée entre la surface supérieure S1 et une surface inférieure S2 positionnée sur le côté substrat 10, le procédé comprenant une étape a1 de préparation d'un substrat filaire 50 comportant le substrat 10 et le câblage conducteur 20 disposé sur le substrat 10, et une étape a2 de formation de la couche magnétique isolante 30 comprenant une composition durcie 35 pour former la couche magnétique isolante comprenant un matériau magnétique, en recouvrant le câblage conducteur 20 avec la composition 35 pour former la couche magnétique isolante et en durcissant la composition 35 pour former la couche magnétique isolante. 基板１０と、該基板１０上に設けられた導体配線２０と、該導体配線２０の該基板１０とは反対側に位置する上面Ｓ１、及び／又は、該上面Ｓ１と該基板１０側に位置する底面Ｓ２との間に位置する一対の側面Ｓ３ａ，Ｓ３ｂのうちの少なくとも一方を被覆し、磁性材を含む絶縁体からなる絶縁磁性層３０と、を備える、配線基板１００Ａの製造方法であって、基板１０と、該基板１０上に設けられた導体配線２０と、を備える配線付き基板５０を用意する工程ａ１と、該導体配線２０を、磁性材を含む絶縁磁性層形成用組成物３５で被覆し、絶縁磁性層形成用組成物３５を硬化させることにより、絶縁磁性層形成用組成物３５の硬化物からなる絶縁磁性層３０を形成する工程ａ２と、を備える、配線基板１００Ａの製造方法を提供する。