ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING HINGE STRUCTURE

• Main Authors: KIM, Kiwon, KIM, Ki-Won, CHO, Joonrae, CHO, Woojin, PARK, Choonghyo, SIM, Myoungsung, HWANG, Hochul
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 20.10.2022
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRICITY; PHYSICS; TELEPHONIC COMMUNICATION

An electronic apparatus according to various embodiments disclosed herein may comprise: a housing that includes a first housing and a second housing; a hinge unit rotatably connecting the first housing and the second housing; a flexible printed circuit board which includes a connection part disposed on the hinge unit and connects an electronic component located in the first housing and an electronic component located in the second housing; and a microphone module disposed on the connection part of the flexible printed circuit board. Various other embodiments are also possible. Un appareil électronique selon divers modes de réalisation concernés par la présente invention comprend : un boîtier qui comprend un premier boîtier et un second boîtier ; une unité de charnière reliant de manière rotative le premier boîtier et le second boîtier ; une carte de circuit imprimé flexible qui comprend une partie de connexion disposée sur l'unité de charnière et relie un composant électronique situé dans le premier boîtier et un composant électronique situé dans le second boîtier ; et un module de microphone disposé sur la partie de connexion de la carte de circuit imprimé flexible. Divers autres modes de réalisation sont également possibles. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하도록 연결하는 힌지부, 상기 힌지부에 배치되는 연결부를 포함하고 상기 제1 하우징에 배치되는 전자 부품과 상기 제2 하우징에 배치되는 전자 부품을 연결하는 유연 인쇄 회로 기판 및 상기 유연 인쇄 회로 기판의 연결부에 배치되는 마이크 모듈을 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.