METHOD FOR MONITORING AND CONTROL OF PULSED LASER MICRO-PROCESSING AND APPARATUS FOR CARRYING OUT THIS METHOD

• Main Authors: MARTAN, Jiří, HONNER, Milan, MOSKAL, Denys, BALLARDIN BELTRAMI, Carlos, LANG, Vladislav
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 20.10.2022
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Subject-matter of the invention is the method for monitoring and control of pulsed laser micro-processing, wherein the laser pulses repeatedly impinge on the workpiece (10), which is heated by them and emits the thermal radiation (12), which is detected by the detection system (3), which creates the time course of the signal, and in the time course of the signal the changes are found corresponding to changes in the state, structure or properties of the material of the workpiece (10), caused by at least one laser pulse, and by using these changes at least one characteristic number is determined, which has a dimension of time or signal, and the value of the characteristic number is compared with a range of values predetermined for a correctly performed operation, and in case of an incorrect value of the characteristic number the parameters of the pulsed laser micro-processing are corrected, this method of monitoring and control of the pulsed laser micro-processing being repeated within the laser micro-processing, as well as the apparatus for carrying out the method for monitoring and control of pulsed laser micro-processing comprising a detection optical system (1), a detection system (3), a recording system (4), an evaluation system (5), a control system (6), a laser (7) and a laser optical system (8), and the recording system (4) comprising an analog-to-digital converter, the evaluation system (5) comprising a programmable gate array and the detection optical system (1) comprising a scanning head. L'objet de l'invention est le procédé de surveillance et de commande de microtraitement à laser pulsé, les impulsions laser arrivant de manière répétée sur la pièce à usiner (10), qui est chauffé par celles-ci et émet le rayonnement thermique (12), qui est détecté par le système de détection (3), qui crée la durée du signal et, dans la durée du signal il se trouve que les changements correspondent à des changements de l'état, de la structure ou des propriétés du matériau de la pièce à usiner (10), provoqués par au moins une impulsion laser et, en utilisant ces changements, au moins un nombre caractéristique est déterminé, qui a une dimension de temps ou de signal, et la valeur du nombre caractéristique est comparée à une plage de valeurs prédéterminées pour une opération correctement effectuée et, en cas de valeur incorrecte du nombre caractéristique, les paramètres du microtraitement à laser pulsé sont corrigés, ce procédé de surveillance et de commande du microtraitement à laser pulsé étant répété à l'intérieur du microtraitement laser, ainsi que l'appareil permettant de mettre en œuvre le procédé de surveillance et de commande de microtraitement à laser pulsé comprenant un système optique de détection (1), un système de détection (3), un système d'enregistrement (4), un système d'évaluation (5), un système de commande (6), un laser (7) et un système optique laser (8) et le système d'enregistrement (4) comprenant un convertisseur analogique-numérique, le système d'évaluation (5) comprenant un réseau de portes programmable et le système optique de détection (1) comprenant une tête de balayage.