WIRING BOARD AND MODULE

• Main Author: YAMAMOTO, Issei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.10.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

This wiring board comprises: a rigid substrate; and a flexible substrate stacked on the rigid substrate. A cavity recessed in the thickness direction of the rigid substrate is formed in a surface of the rigid substrate on the flexible substrate side. The lateral and bottom surfaces of the cavity are formed by the rigid substrate. The top surface of the cavity is formed by the flexible substrate. La présente invention concerne une carte de câblage comprenant : un substrat rigide ; et un substrat souple empilé sur le substrat rigide. Une cavité évidée dans la direction de l'épaisseur du substrat rigide est formée dans une surface du substrat rigide sur le côté du substrat souple. Les surfaces latérales et inférieures de la cavité sont formées par le substrat rigide. La surface supérieure de la cavité est formée par le substrat souple. 配線基板は、リジッド基板と、前記リジッド基板に積層されるフレキシブル基板と、を備えている。前記リジッド基板における前記フレキシブル基板側の面に、前記リジッド基板の厚み方向に凹むキャビティが形成されている。前記キャビティの側面及び底面は、前記リジッド基板で形成されている。前記キャビティの天面は、前記フレキシブル基板で形成されている。