ADHESIVE TAPE, METHOD FOR FIXING ELECTRONIC DEVICE COMPONENT OR ON-BOARD DEVICE COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE OR ON-BOARD DEVICE

• Main Authors: OGATA, Yudai, ADACHI, Aya, UCHIDA, Noriyuki, ARAI, Yoshito
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.09.2022
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; DYES; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

A purpose of the present invention is to provide an adhesive tape which can maintain high adhesive strength at high temperatures while being easily releasable. Another purpose of the present invention is to provide: a method for fixing an electronic device component or an on-board device component using the adhesive tape; and a method for producing an electronic device or an on-board device. The present invention is an adhesive tape having an adhesive layer that contains: an acrylic copolymer; and a compound having a structure represented by formula (A) or formula (B), at a quantity of 0.01-10 parts by weight relative to 100 parts by weight of the acrylic copolymer. Un objectif de la présente invention consiste à fournir un ruban adhésif qui peut maintenir une force adhésive élevée à des températures élevées tout en étant facilement libérable. Un autre objectif de la présente invention est de fournir : un procédé de fixation d'un composant de dispositif électronique ou d'un composant de dispositif embarqué utilisant la bande adhésive; et un procédé de production d'un dispositif électronique ou d'un dispositif embarqué. La présente invention concerne un ruban adhésif doté d'une couche adhésive contenant : un copolymère acrylique; et un composé ayant une structure représentée par la formule (A) ou la formule (B), dans une quantité de 0,01 à 10 parties en poids pour 100 parties en poids du copolymère acrylique. 本発明は、易剥離性でありながら、高温で高い粘着力を保持できる粘着テープを提供することを目的とする。また、本発明は、該粘着テープを用いた電子機器部品又は車載機器部品の固定方法、及び、電子機器又は車載機器の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、アクリル共重合体と、前記アクリル共重合体１００重量部に対して０．０１重量部以上、１０重量部以下の下記式（Ａ）又は（Ｂ）で表される構造を有する化合物とを含有する粘着剤層を有する粘着テープである。