SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS

• Main Author: MIYAZAKI Hirohito
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 22.09.2022
• Subjects: ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRICITY; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION

The present invention provides a solid-state imaging device having high reliability and excellent environmental resistance with respect to reflow etc., and an electronic apparatus comprising said solid-state imaging device.　The present invention comprises: a solid-state imaging element; a substrate on which the solid-state imaging element is mounted and which has an external connection terminal that is connected with wiring to the solid-state imaging element; a gas permeable seal-side wall which surrounds the solid-state imaging element and which is formed on the substrate by alternately laminating a breathable member of nanofibers, silicone, or the like and a molded structural member; and an optically transparent member, such as a cover glass, which is provided on the seal-side wall. La présente invention concerne un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs ayant une fiabilité élevée et une excellente résistance à l'environnement par rapport à la refusion, etc, et un appareil électronique comprenant ledit dispositif d'imagerie à semi-conducteurs.　La présente invention comprend : un élément d'imagerie à semi-conducteurs ; un substrat sur lequel l'élément d'imagerie à semi-conducteurs est monté et qui possède une borne de connexion externe qui est connectée par câblage à l'élément d'imagerie à semi-conducteurs ; une paroi latérale d'étanchéité perméable aux gaz qui entoure l'élément d'imagerie à semi-conducteurs et qui est formée sur le substrat en stratifiant alternativement un élément perméable à l'air de nanofibres, de silicone ou similaire et un élément structurel moulé ; et un élément optiquement transparent, tel qu'un verre de couverture, qui est prévu sur la paroi latérale d'étanchéité. リフローなどの耐環境性に優れた信頼性の高い固体撮像装置及び当該固体撮像装置を有する電子機器を提供する。　固体撮像素子と、固体撮像素子を搭載するとともに固体撮像素子に配線接続された外部接続端子を有する基板と、固体撮像素子を囲繞して基板上にシリコーンやナノファイバーなどの通気部材及びモールド成型された構造部材を交互に積層して形成された気体透過性を有するシール側壁と、シール側壁上に配設されたカバーガラスなどの光透過性部材と、を有するよう構成した。