HEAT-SEALABLE RESIN COMPOSITION, HEAT SEAL MATERIAL, PACKAGING MATERIAL, LID MATERIAL, AND PACKAGING CONTAINER

A heat-sealable resin composition including an ethylene-vinyl ester copolymer (A) and a tackifying resin (B), in which the content of a constituent unit derived from the vinyl ester included in the ethylene-vinyl ester copolymer (A) with respect to the total constituent units of the copolymer consti...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors SAKUMA, Masami, NAKANO, Shigenori, NISHIJIMA, Koichi, TAKAOKA, Hiroki
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 22.09.2022
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:A heat-sealable resin composition including an ethylene-vinyl ester copolymer (A) and a tackifying resin (B), in which the content of a constituent unit derived from the vinyl ester included in the ethylene-vinyl ester copolymer (A) with respect to the total constituent units of the copolymer constituting the ethylene-vinyl ester copolymer (A) is 8 mass% or more, and the tackifying resin (B) includes an alicyclic hydrocarbon resin (B1) and an aromatic hydrocarbon resin (B2). L'invention concerne une composition de résine thermoscellable comprenant un copolymère éthylène-ester vinylique (A) et une résine donnant du collant (B), dans laquelle la teneur d'un motif constitutif dérivé de l'ester vinylique inclus dans le copolymère éthylène-ester vinylique (A) par rapport aux motifs constitutifs totaux du copolymère constituant le copolymère éthylène-ester vinylique (A) est supérieure ou égale à 8 % en masse, et la résine donnant du collant (B) comprend une résine hydrocarbonée alicyclique (B1) et une résine hydrocarbonée aromatique (B2). エチレン・ビニルエステル共重合体(A)と、粘着付与樹脂(B)と、を含み、前記エチレン・ビニルエステル共重合体(A)に含まれるビニルエステルに由来する構成単位の含有率が、前記エチレン・ビニルエステル共重合体(A)を構成する共重合体の全構成単位に対して8質量%以上であり、前記粘着付与樹脂(B)は、脂環族系炭化水素樹脂(B1)と、芳香族系炭化水素樹脂(B2)とを含むヒートシール性樹脂組成物。
Bibliography:Application Number: WO2022JP07991