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• Main Authors: SAKA Takanobu, OGATA Takatomo
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 22.09.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

In the present invention, a frame body (120) is made of a ceramic and has a first surface (SF1) and a second surface (SF2). The second surface (SF2) has an inner edge surrounding a cavity (CV) and an outer edge (EO) surrounding the inner edge. A substrate part (110) is made of a ceramic and has a third surface (SF3) having a portion supporting the second surface (SF2) of the frame part (120), and a portion facing the cavity (CV). An electrode layer (200) is provided on the third surface (SF3) of the substrate part (110). A via electrode (510) has an end surface (SFA) having a diameter DA on the first surface (SF1), and a bottom surface (SFB) that has a diameter DB smaller than the diameter DA and that is in contact with the electrode layer (200) on the second surface (SF2). The bottom surface (SFB) of the via electrode, in a plan view, has a minimum dimension LI from the inner edge of the second surface (SF2) of the frame part (120), and a minimum dimension LO from the outer edge (EO) of the second surface (SF2) of the frame part (120), and LO>LI is satisfied. Dans la présente invention, un corps de cadre (120) est constitué d'une céramique et présente une première surface (SF1) et une seconde surface (SF2). La seconde surface (SF2) présente un bord interne entourant une cavité (CV) et un bord externe (EO) entourant le bord interne. Une partie substrat (110) est en céramique et présente une troisième surface (SF3) ayant une partie supportant la seconde surface (SF2) de la partie de cadre (120), et une partie faisant face à la cavité (CV). Une couche d'électrode (200) est disposée sur la troisième surface (SF3) de la partie substrat (110). Une électrode de trou d'interconnexion (510) présente une surface d'extrémité (SFA) ayant un diamètre DA sur la première surface (SF1), et une surface inférieure (SFB) qui présente un diamètre DB inférieur au diamètre DA et qui est en contact avec la couche d'électrode (200) sur la seconde surface (SF2). La surface inférieure (SFB) de l'électrode de trou d'interconnexion, dans une vue en plan, présente une dimension minimale LI à partir du bord interne de la seconde surface (SF2) de la partie de cadre (120), et une dimension minimale LO à partir du bord externe (EO) de la seconde surface (SF2) de la partie de cadre (120), et la condition LO > LI est satisfaite. 枠部（１２０）は、セラミックスからなり、第１面（ＳＦ１）と第２面（ＳＦ２）とを有する。第２面（ＳＦ２）は、キャビティ（ＣＶ）を囲む内縁と、内縁を囲む外縁（ＥＯ）とを有する。基板部（１１０）は、セラミックスからなり、枠部（１２０）の第２面（ＳＦ２）を支持する部分と、キャビティ（ＣＶ）に面する部分とを有する第３面（ＳＦ３）を有する。電極層（２００）は、基板部（１１０）の第３面（ＳＦ３）上に設けられている。ビア電極（５１０）は、第１面（ＳＦ１）で直径ＤＡを有する端面（ＳＦＡ）と、第２面（ＳＦ２）で電極層（２００）に接し直径ＤＡよりも小さい直径ＤＢを有する底面（ＳＦＢ）と、を有する。平面視においてビア電極の底面（ＳＦＢ）は、枠部（１２０）の第２面（ＳＦ２）の内縁からの最小寸法ＬＩと、枠部（１２０）の第２面（ＳＦ２）の外縁（ＥＯ）からの最小寸法ＬＯとを有しており、ＬＯ＞ＬＩが満たされている。