PLATING APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING AIR BUBBLES

• Main Author: TSUJI, Kazuhito
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 15.09.2022
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CHEMISTRY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

The present invention provides a technology which enables removal of air bubbles accumulated on a resistor.　This plating apparatus 1000 is provided with: a plating bath 10 which retains a plating solution Ps, and in which a resistor 12 is arranged; a substrate holder 30 which is arranged above the resistor and holds a dummy substrate Wfx; a rotation mechanism 40 which rotates the substrate holder; and a lifting and lowering mechanism 50 which vertically moves the substrate holder. The lower surface of the dummy substrate is provided with at least one projection 60 that protrudes downward from the lower surface; the substrate holder has a ring 31 that protrudes downward beyond the outer peripheral edge of the lower surface of the dummy substrate; the lower surface of the projection is positioned below the lower surface of the ring; and this plating apparatus is configured such that the lifting and lowering mechanism lowers the substrate holder so that the projection of the dummy substrate is positioned above the resistor and immersed in the plating solution in the plating bath, and subsequently, the rotation mechanism rotates the substrate holder in this state. La présente invention concerne une technologie qui permet l'élimination de bulles d'air accumulées sur une résistance.　Cet appareil de placage 1000 est pourvu : d'un bain de placage 10 qui retient une solution de placage Ps et dans lequel est disposée une résistance 12 ; d'un support de substrat 30 qui est disposé au-dessus de la résistance et qui maintient un substrat factice Wfx ; d'un mécanisme de rotation 40 qui fait tourner le support de substrat ; et d'un mécanisme de levage et d'abaissement 50 qui déplace verticalement le support de substrat. La surface inférieure du substrat factice est pourvue d'au moins une saillie 60 qui fait saillie vers le bas à partir de la surface inférieure ; le support de substrat comporte une bague 31 qui fait saillie vers le bas au-delà du bord périphérique externe de la surface inférieure du substrat factice ; la surface inférieure de la saillie est positionnée au-dessous de la surface inférieure de la bague ; et cet appareil de placage est conçu de telle sorte que le mécanisme de levage et d'abaissement abaisse le support de substrat de telle sorte que la projection du substrat factice est positionnée au-dessus de la résistance et immergée dans la solution de placage dans le bain de placage et, par la suite, le mécanisme de rotation fait tourner le support de substrat dans cet état. 抵抗体に滞留した気泡を除去することができる技術を提供する。　めっき装置１０００は、めっき液Ｐｓを貯留するとともに抵抗体１２が内部に配置されためっき槽１０と、抵抗体よりも上方に配置されて、ダミー基板Ｗｆｘを保持する基板ホルダ３０と、基板ホルダを回転させる回転機構４０と、基板ホルダを昇降させる昇降機構５０と、を備え、ダミー基板の下面には、当該下面から下方に突出した少なくとも一つの凸部６０が設けられ、基板ホルダは、ダミー基板の下面の外周縁よりも下方に突出したリング３１を有し、凸部の下面は、リングの下面よりも下方に位置し、昇降機構が基板ホルダを下降させてダミー基板の凸部を抵抗体よりも上方に位置させた状態で且つダミー基板の凸部をめっき槽のめっき液に浸漬させた状態で、回転機構が基板ホルダを回転させるように構成されている。