AN INTEGRATED X-RAY IMAGING AND LASER ABLATING SYSTEM FOR PRECISION MICROMACHINING

• Main Authors: ZHAO, Si Ping, LIM, Meng Keong
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 09.09.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A method and system for precision micromachining by utilizing X-ray imaging and laser ablation. X-ray is utilized for imaging and locating one or more buried features or defects in semiconductor packages or devices, while laser ablation is accurately targeted at the area of interest to achieve precise and accurate micromachining. X-ray imaging and laser ablation can either occur simultaneously or in turns during the precision micromachining process. L'invention concerne un procédé et un système de micro-usinage de précision en utilisant l'imagerie par rayons X et l'ablation au laser. Un rayon X est utilisé pour imager et localiser une ou plusieurs caractéristiques ou défauts enfouis dans des boîtiers ou des dispositifs semi-conducteurs, tandis que l'ablation au laser est ciblée avec précision au niveau de la zone d'intérêt pour obtenir un micro-usinage précis et exact. L'imagerie par rayons X et l'ablation au laser peuvent être effectuées simultanément ou pendant le processus de micro-usinage de précision.