POWDER SURFACE FILM-FORMING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING COATED POWDER

• Main Authors: MARUKO, Tomohiro, MIYAZAWA, Tomoaki, ANO, Genki, HIRATA, Kazuo, ISHIGURO, Yoshihiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 01.09.2022
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

The purpose of the present disclosure is to provide a device and a film-forming method with which it is possible to perform film-forming on the surface of a powder at a high film-forming speed using a dry method without carrying out stirring work by bringing a stirring jig into contact with a raw material powder, i.e., to achieve a high productivity for film-forming on the surface of a powder by a dry method and to form a thin film having a uniform thickness and an excellent adhesion efficiency on the surface of the raw material powder. The powder surface film-forming device according to the present disclosure has: a powder loading port 1 through which a raw material powder is loaded; and a vacuum chamber 2 for forming a thin film on the surface of the raw material powder to produce a coated powder, and a powder recovery port 3 for recovering the coated powder. The vacuum chamber 2 has a powder loading adjustment unit 4, a reaction space 5 into which the raw material powder exiting the powder loading adjustment unit 4 falls, a film-forming material source 6, a film-forming unit 7, and a powder recovery unit 8. L'objectif de la présente divulgation est de fournir un dispositif et un procédé de formation de film permettant d'effectuer une formation de film sur la surface d'une poudre à une vitesse de formation de film élevée à l'aide d'un procédé à sec sans effectuer de travail d'agitation en amenant un gabarit d'agitation en contact avec une poudre de matière première, c'est-à-dire d'obtenir une productivité élevée pour la formation de film sur la surface d'une poudre par un procédé à sec et de former un film mince ayant une épaisseur uniforme et une excellente efficacité d'adhérence sur la surface de la poudre de matière première. Le dispositif de formation de film de surface de poudre selon la présente invention comprend : un orifice de chargement de poudre 1 à travers lequel une poudre de matière première est chargée ; et une chambre à vide 2 pour former un film mince sur la surface de la poudre de matière première afin de produire une poudre revêtue, et un orifice de récupération de poudre 3 pour récupérer la poudre revêtue. La chambre à vide 2 a une unité de réglage de chargement de poudre 4, un espace de réaction 5 dans lequel tombe la poudre de matière première sortant de l'unité de réglage de chargement de poudre 4, une source de matériau de formation de film 6, une unité de formation de film 7 et une unité de récupération de poudre 8. 本開示の目的は、原料粉末に攪拌治具を接触させることで攪拌する作業を行わずに、乾式法による高い成膜速度での粉末表面成膜を可能とする、すなわち乾式法による粉末表面成膜で高い生産性を実現し、かつ、原料粉末の表面に膜厚が均一で付着効率がよい薄膜を形成することができる装置及び成膜方法を提供することである。本開示に係る粉末表面成膜装置は、原料粉末を投入するための粉末投入口１と、原料粉末の表面に薄膜を形成して被覆粉末とするための真空チャンバ２、被覆粉末を回収するための粉末回収口３と、を有する。真空チャンバ２は、粉末投入調整ユニット４と、粉末投入調整ユニット４から出された原料粉末が落下する反応空間５と、成膜材料源６と、成膜ユニット７と、粉末回収ユニット８と、を有する。