ELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

• Main Authors: SUH, Jung Ju, KONG, Jiwoong
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 01.09.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present disclosure relates to an electronic assembly. Specifically, according to an embodiment of the present disclosure, there is provided an electronic assembly including: a circuit board including a plurality of electric conductive connectors; a plurality of spaced semiconductor integrated circuits coupled to a first main surface of the circuit board; a cover layer disposed on the semiconductor integrated circuit to substantially enclose and to cover the semiconductor integrated circuit; a plurality of solder bumps disposed on a second main surface facing the first main surface of the circuit board in order to provide an electric connection to the electronic assembly; a first metal foil layer comprising a cut portion to expose the solder bump, and bonded to the second main surface of the circuit board; and a metal coating layer which is conformally coated over an upper surface of the electronic assembly on the first main surface of the circuit board, and is extended toward the second main surface of the circuit board across edges of the electronic assembly in order to physically, electrically contact the metal foil layer, and to coat side surfaces of the electronic assembly. La présente invention concerne un ensemble électronique. Spécifiquement, selon un mode de réalisation de la présente invention, l'invention concerne un ensemble électronique comprenant : une carte de circuit imprimé comprenant une pluralité de connecteurs conducteurs électriques ; une pluralité de circuits intégrés à semi-conducteur espacés couplés à une première surface principale de la carte de circuit imprimé ; une couche de recouvrement disposée sur le circuit intégré à semi-conducteur pour entourer sensiblement et recouvrir le circuit intégré à semi-conducteur ; une pluralité de boules de soudure disposés sur une seconde surface principale faisant face à la première surface principale de la carte de circuit imprimé afin de fournir une connexion électrique à l'ensemble électronique ; une première couche de feuille métallique comprenant une partie découpée pour exposer la boule de soudure, et liée à la seconde surface principale de la carte de circuit imprimé ; et une couche de revêtement métallique qui est revêtue de manière conforme sur une surface supérieure de l'ensemble électronique sur la première surface principale de la carte de circuit imprimé, et s'étend vers la seconde surface principale de la carte de circuit imprimé à travers les bords de l'ensemble électronique afin de venir physiquement en contact électrique avec la couche de feuille métallique, et de revêtir des surfaces latérales de l'ensemble électronique.