EASILY DISMANTLABLE BONDING MATERIAL, BONDED BODY, AND DISMANTLING METHOD
An easily dismantlable bonding material which can be used in a use application that a first structural member is bonded to a second structural member to produce a bonded body and then heat or an active energy ray is allowed to act on the bonded body to dismantle the bonded body, the easily dismantla...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
25.08.2022
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Summary: | An easily dismantlable bonding material which can be used in a use application that a first structural member is bonded to a second structural member to produce a bonded body and then heat or an active energy ray is allowed to act on the bonded body to dismantle the bonded body, the easily dismantlable bonding material comprising a polyrotaxane that has a ring-shaped molecule having an opening, a linear molecule chain penetrating through the opening in the ring-shaped molecule, and capping groups respectively bonded to both ends of the linear molecule chain, in which the ring-shaped molecule has a polymerizable group.
L'invention concerne un matériau de liaison facile à désassembler qui peut être utilisé dans une application d'utilisation de sorte qu'un premier élément structural est lié à un second élément structural pour obtenir un corps lié, puis chauffer ou permettre à un rayon d'énergie active d'agir sur le corps lié afin de le désassembler, le matériau de liaison facile à désassembler comprenant un polyrotaxane qui possède une molécule en forme d'anneau présentant une ouverture, une chaîne de molécules linéaires pénétrant par l'ouverture dans la molécule en forme d'anneau, et des groupes de coiffage liés respectivement aux deux extrémités de la chaîne de molécules linéaires, dans laquelle la molécule en forme d'anneau possède un groupe polymérisable.
第1の構造部材と第2の構造部材とを接着して接合体を得、その後、熱または活性エネルギー線を作用させることにより接合体を解体する用途に用いられる易解体性接着材料であって、開口を形成している環状分子と、環状分子の開口を貫通する直鎖状分子鎖と、直鎖状分子鎖の両端にそれぞれ結合した封鎖基とを備えるポリロタキサンを含み、環状分子が重合性基を有する、易解体性接着材料。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2022JP06093 |