ANTENNA MODULE AND DEVICE INCLUDING SAME

• Main Authors: BAEK, Kwanghyun, HEO, Jinsu, KIM, Youngsub, PARK, Jungho, PARK, Sanghoon, LEE, Juneseok, LEE, Jungyub, LEE, Youngju, HA, Dohyuk
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 18.08.2022
• Subjects: ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRICITY

The present disclosure relates to a 5th generation (5G) or pre-5G communication system for supporting a higher data transmission rate than a 4th generation (4G) communication system such as long term evolution (LTE). According to various embodiments of the present disclosure, an antenna device may comprise: a first printed circuit board (PCB); a second PCB for multiple antenna elements; and a radio frequency integrated circuit (RFIC) coupled through a first surface of the first PCB, wherein: the second PCB comprises a RF routing layer comprising RF lines for the multiple antenna elements; the first PCB comprises a feeding structure for connection the RF routing layer to the RFIC; the second PCB is electrically connected to a second surface of the first PCB opposite to the first surface of the first PCB through a first surface of the second PCB; and the second PCB is coupled to the multiple antenna elements through a second surface of the second PCB opposite to the first surface of the second PCB. La présente divulgation se rapporte à un système de communication de 5e génération (5G) ou pré-5G destiné à prendre en charge un débit de transmission de données supérieur à celui d'un système de communication de 4e génération (4G), tel qu'un système d'évolution à long terme (LTE). Selon divers modes de réalisation de la présente divulgation, un dispositif d'antenne peut comprendre : une première carte de circuit imprimé (PCB) ; une seconde PCB pour de multiples éléments d'antenne ; et un circuit intégré radiofréquence (RFIC) accouplé via une première surface de la première PCB, la seconde PCB comprenant une couche de routage RF comprenant des lignes RF pour les multiples éléments d'antenne ; la première PCB comprend une structure d'alimentation pour connecter la couche de routage RF au RFIC ; la seconde PCB est électriquement connectée à une seconde surface de la première PCB opposée à la première surface de la première PCB via une première surface de la seconde PCB ; et la seconde PCB est accouplée aux multiples éléments d'antenne via une seconde surface de la seconde PCB opposée à la première surface de la seconde PCB. 본 개시(disclosure)는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 장치에 있어서, 제1 PCB(printed circuit board), 복수의 안테나 엘리먼트(element)들을 위한 제2 PCB 및 상기 제1 PCB의 제1 면을 통해 결합되는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하고, 상기 제2 PCB는 상기 복수의 안테나 엘리먼트들 각각에 대한 RF 선로들을 포함하는 RF 라우팅(routing) 층(layer)을 포함하고, 상기 제1 PCB는 상기 RF 라우팅 층과 상기 RFIC를 연결하기 위한 급전 구조를 포함하고, 상기 제2 PCB는 상기 제2 PCB의 제1 면을 통해 상기 제1 PCB의 상기 제1 면과 반대되는 상기 제1 PCB의 제2 면과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 PCB는 상기 제2 PCB의 상기 제1 면과 반대되는 상기 제2 PCB의 제2 면을 통해 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 결합될 수 있다.