TRANSPORT MECHANISM, RESIN MOLDING DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MOLDED ARTICLE

• Main Author: YOSHIDA, Syuhei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.08.2022
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Provided is a transport mechanism with which it is possible to respond to changes in the thickness (height) of unnecessary resin and improve versatility. The mechanism is provided with a molded-article-holding part for holding a resin molded article, a resin-holding part for holding unnecessary resin, and a raising and lowering support part for supporting the resin-holding part so that the resin-holding part can be raised or lowered up or down relative to the molded-article-holding part. L'invention concerne un mécanisme de transport avec lequel il est possible de répondre à des changements d'épaisseur (hauteur) de résine non nécessaire et d'améliorer la polyvalence. Le mécanisme est pourvu d'une partie de maintien d'article moulé pour maintenir un article moulé en résine, une partie de maintien de résine pour maintenir une résine inutile, et une partie de support d'élévation et d'abaissement pour supporter la partie de maintien de résine de telle sorte que la partie de maintien de résine peut être élevée ou abaissée par rapport à la partie de maintien d'article moulé. 不要樹脂の厚さ（高さ）の変更に対応することができ、汎用性を向上させることが可能な搬送機構を提供する。樹脂成形品を保持する成形品保持部と、不要樹脂を保持する樹脂保持部と、前記成形品保持部に対して相対的に上下に昇降可能となるように前記樹脂保持部を支持する昇降支持部と、を具備した。