BALL BOND IMPEDANCE MATCHING

• Main Authors: BOYLE, Patrick, BENEDICT, James, KLEK, Erika, PEVZNER, Mikhail
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 11.08.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Methods and apparatus for providing an interconnection including a stack of wirebond balls having a selected impedance. The wirebond balls may have a size, which may comprise a radius, configured for the selected impedance. The stack may comprise a number of wirebond balls configured for the selected impedance and/or may comprise a material selected for the selected impedance. In embodiments, the selected impedance is primarily resistive (e.g., 50 Ohms), such that the overall reactance is minimized. Procédés et appareil de fourniture d'interconnexion comprenant une pile de billes de soudure de fil ayant une impédance sélectionnée. Les billes de soudure de fil peuvent avoir une taille, qui peut comprendre un rayon, configuré pour l'impédance sélectionnée. La pile peut comprendre un certain nombre de billes de soudure de fil conçues pour l'impédance sélectionnée et/ou peut comprendre un matériau sélectionné pour l'impédance sélectionnée. Dans des modes de réalisation, l'impédance sélectionnée est principalement résistive (par exemple, 50 ohms), de telle sorte que la réactance globale est minimisée.