GRANULATING DEVICE DIE, GRANULATING DEVICE CUTTER BLADE HOLDER, GRANULATING DEVICE CUTTER BLADE UNIT, RESIN-CUTTING DEVICE, GRANULATING DEVICE, AND RESIN PELLET MANUFACTURING METHOD

• Main Authors: SEO, Mitsuhiro, KURIHARA, Masao
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.08.2022
• Subjects: MAKING GRANULES OR PREFORMS; PERFORMING OPERATIONS; PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BESHAPED; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIALCONTAINING PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Provided are a granulating device die, a granulating device cutter blade holder, a granulating device cutter blade unit, a resin-cutting device, and a granulating device, and for the foregoing, an increase in size is suppressed even if the processing capacity is increased. A die (10) comprises: a bottom surface (10B); an upper surface (10A) having a smaller radius than the bottom surface (10B); a side surface (10C) connecting the outermost peripheral section of the bottom surface (10B) and the outermost peripheral section of the upper surface (10A); and a plurality of die holes (11) that are formed in the side surface (10C) and are for discharging a resin raw material. L'invention concerne une matrice de dispositif de granulation, un support de lame de coupe de dispositif de granulation, une unité de lame de coupe de dispositif de granulation, un dispositif de coupe de résine et un dispositif de granulation, et pour ce qui précède, une augmentation de taille est supprimée même si la capacité de traitement est augmentée. Une matrice (10) comprend : une surface inférieure (10B) ; une surface supérieure (10A) ayant un rayon plus petit que la surface inférieure (10B) ; une surface latérale (10C) reliant la section périphérique la plus à l'extérieur de la surface inférieure (10B) et la section périphérique la plus à l'extérieur de la surface supérieure (10A) ; et une pluralité de trous de matrice (11) qui sont formés dans la surface latérale (10C) et sont destinés à décharger une matière première de résine. 処理量が大容量化されても、大型化が抑制された造粒装置用ダイス、造粒装置用カッター刃ホルダ、造粒装置用カッター刃ユニット、樹脂切断装置、および造粒装置を提供する。ダイス（１０）は、底面（１０Ｂ）、底面（１０Ｂ）よりも半径が小さい上面（１０Ａ）、底面（１０Ｂ）の最外周部と上面（１０Ａ）の最外周部とを接続する側面（１０Ｃ）、および側面（１０Ｃ）に形成されており樹脂原材料を吐出するための複数のダイス孔（１１）とを含む。