DOUBLE-SIDED ARRANGEMENT TYPE ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME

• Main Authors: YOO, Jonghun, NA, Hyoseok, NA, Taeyang, KIM, Seonjun, MOON, Yohan
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 28.07.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Various embodiments of the present disclosure provide a double-sided arrangement type electronic component module capable of being disposed between stacked PCB structures, and an electronic device including same. Various embodiments provided in the present disclosure may provide an electronic device comprising: a first circuit board on which at least one double-sided arrangement type electronic component module is disposed; at least one first connection member disposed on the first circuit board; and a second circuit board stacked on the at least one first connection member, wherein the at least one double-sided arrangement type electronic component module comprises: a third circuit board facing the first circuit board; at least one first electronic component disposed on the third circuit board; a fourth circuit board facing the second circuit board; at least one second electronic component disposed on the fourth circuit board; a first contact disposed on one surface of the third circuit board and connecting the first circuit board to the third circuit board; and a second contact disposed on one surface of the fourth circuit board and connecting the second circuit board to the fourth circuit board. Divers modes de réalisation de la présente invention concernent un module de composant électronique du type à agencement double face pouvant être placé entre des structures de PCB empilées, et un dispositif électronique le comprenant. Divers modes de réalisation de la présente invention concernent un dispositif électronique comprenant : une première carte de circuit imprimé sur laquelle au moins un module de composant électronique du type à agencement double face est placé ; au moins un premier élément de connexion placé sur la première carte de circuit imprimé ; et une deuxième carte de circuit imprimé empilée sur ledit au moins un premier élément de connexion, ledit au moins un module de composant électronique du type à agencement double face comprenant une troisième carte de circuit imprimé faisant face à la première carte de circuit imprimé ; au moins un premier composant électronique placé sur la troisième carte de circuit imprimé ; une quatrième carte de circuit imprimé faisant face à la deuxième carte de circuit imprimé ; au moins un second composant électronique placé sur la quatrième carte de circuit imprimé ; un premier contact placé sur une surface de la troisième carte de circuit imprimé et connectant la première carte de circuit imprimé à la troisième carte de circuit imprimé ; et un second contact placé sur une surface de la quatrième carte de circuit imprimé et connectant la deuxième carte de circuit imprimé à la quatrième carte de circuit imprimé. 본 문서의 다양한 실시예들에서는, 적층형 PCB 구조 사이에 배치 가능한 양면 배치형 전자 부품 모듈 및 그를 포함하는 전자장치를 개시한다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면 전자 장치에 있어서,적어도 하나의 양면 배치형 전자 부품 모듈이 배치된 제 1 회로 기판; 상기 제 1 회로 기판 상에 배치된 적어도 하나의 제 1 연결 부재;및 상기 적어도 하나의 제 1 연결 부재 상에 적층된 제 2 회로 기판;을 포함하고, 상기 적어도 하나의 양면 배치형 전자 부품 모듈은 상기 제 1 회로 기판을 대면하는 제 3 회로 기판; 상기 제 3 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 제 1 전자 부품; 상기 제 2 회로 기판을 대면하는 제 4 회로 기판; 상기 제 4 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 제 2 전자 부품; 상기 제 3 회로 기판의 일 면에 배치되며, 상기 제 1 회로 기판과 제 3 회로 기판을 연결하는 제 1 접점; 및 상기 제 4 회로 기판의 일 면에 배치되며, 상기 제 2 회로 기판과 제 4 회로 기판을 연결하는 제 2 접점을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.